smt表面貼面技術
一適合研發及中、小批量生產使用
---smt表面貼裝工藝完整方案 一．smt基本工藝構成
二．smt生產工藝流程
1. 表面貼裝工藝
單面組裝： 全部表面貼裝元器件在pcb的一面
來料檢測 絲印焊膏貼片 回流焊接 清洗 檢驗 返修
雙面組裝； 表面貼裝元器件分別在pcb的a、b兩面
來料檢測 pcb的a面絲印焊膏貼片 a面回流焊接 翻板 pcb的b面絲印焊膏 貼片 b面回流焊接 清洗 檢驗 返修
smd和smt有什么區別
smd封裝是有如下特點：
⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致；
⒉ 小的i/o管腳；
⒊ 無需底部填充材料；
⒋ 連線間距為0.5mm；
⒌ 在芯片與pcb間無需轉接板。
區別：
1、smt是表面貼裝技術，是指用貼片的方式將元器件貼在pcb上。
2、smd則是屬于適應這種貼裝技術的元器件，是一個具體的物體。
3、smt是表面組裝技術表面貼裝技術surface mount technology的縮寫，稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。
相信了解pcb電路板打樣生產流程的人都知道，電鍍是電路板中，快板pcb打樣電路板，也是蕞蕞重要的一個環節，因為電鍍的成功與否，直接影響到電路板是否合格，pcb打樣電路板工廠，有些線路板廠，為什么得不到-呢，就是因為電鍍沒有控制好，電鍍沒有做好，8層pcb打樣電路板，就會出現電鍍孔內有銅與無銅，pcb打樣電路板，這就會影響線路是否是通斷路的，那么pcbb電路板廠家今天就來講解下電鍍的過程中調合，電鍍添加劑包括無機添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機添加劑(如鍍鎳用的-等)兩大類。
早期所用的電鍍添加劑大多數為無機鹽類，隨后有機物才逐漸在電鍍添加劑的行列中取得了--。按功能分類，電鍍添加劑可分為光亮劑、整平劑、應力消除劑和潤濕劑等。不同功能的添加劑一般具有不同的結構特點和作用機理，但多功能的添加劑也較常見，例如糖精既可作為鍍鎳光亮劑，又是常用的應力消除劑;并且不同功能的添加劑也有可能遵循同一作用機理。
登錄后臺
