一、aoi檢測的原理
原理：利用光學(xué)原理將設(shè)備上的---頭掃描pcb，采集圖像，并將采集到的焊點數(shù)據(jù)與機器數(shù)據(jù)庫的合格數(shù)據(jù)進行比對，經(jīng)過圖像處理，標(biāo)記出pcb焊接狀況。
二、aoi檢測的優(yōu)勢
由于有些電子產(chǎn)品越做越小，pcb電路板越來越精密，人工檢查pcb板的難度在增加，檢查的速度要比機器的慢，長時間檢查還容易產(chǎn)生用眼疲勞，加急電路板pcb打樣，產(chǎn)生漏檢。為了提高工作效率，多層電路板pcb打樣，aoi就能體現(xiàn)其---性。
pcb的中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件。作為電子元器件的支撐體，提供電子元器件的電氣連接。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，所以稱為“印刷”電路板。
pcb打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，一般是指電子產(chǎn)品在---pcb layout設(shè)計完成之后發(fā)送給pcb生產(chǎn)廠家加工成pcb板。電子產(chǎn)品的---比較快，所以pcb打樣的需求也在逐步的成長當(dāng)中，市場份額在不斷擴大，電路板pcb打樣，隨著電子產(chǎn)品的工藝要求越來越高，信息越來越高速，導(dǎo)致多層板pcb打樣上升比較快。
線路板生產(chǎn)是一個復(fù)雜的工藝過程，作為產(chǎn)品的母板，總是承擔(dān)著或多或少的風(fēng)險與責(zé)任。---是線路板在焊接過程中，是考驗?zāi)赴迮c元器件的接觸是否完好的過程，如果不加注意，會導(dǎo)致整個產(chǎn)品工作---甚至無法工作。
電路板在生產(chǎn)過程中應(yīng)該全程無塵，---是在---，蝕刻，后續(xù)的噴錫，沉金，測試，包裝過程中，一定要做到無塵，以免雜物上到錫膏或者焊盤上，影響焊接。這幾個工序我公司會---加強，以---零---和反饋為蕞終目的。人工在檢測過程中應(yīng)該注意---手上無汗?jié)n，盡量帶手套操作，其中包括貼片組裝人員在組裝耍錫膏之前也要注意到，盡可能在焊接前清洗焊盤，如果焊盤很精密，要求---嚴(yán)格的情況下。至于沉金線路板要---注意受到外界的空氣氧化和汗?jié)n氧化，沉金電路板比較容易被氧化，焊接的廠家和客戶在未準(zhǔn)備好貼片之前盡量---線路板廠家的出廠包裝完整，不要輕易去拆真空包裝，阻抗電路板pcb打樣，否則氧化以后貼片會造成困難。
噴錫電路板應(yīng)該注意---錫面的干凈和整潔，---要注意---錫面的平整，噴錫會有水漬，是錫面清潔不干凈造成的，應(yīng)該返工處理。錫面不平應(yīng)該在噴錫過程中操作不當(dāng)造成，應(yīng)該及時調(diào)整。smt貼片廠家要注意焊接前盡量清洗錫面，精密焊盤應(yīng)該---焊接的時候錫的飽滿，有條件應(yīng)該添加助焊劑焊接。一
般現(xiàn)在要求產(chǎn)品，所以出廠都是無鉛錫，線路板無鉛會造成焊接困難，焊接時候可以添加適當(dāng)?shù)闹竸┮詭椭�路板焊盤吃錫飽和。
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