撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞安薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。
撓性覆銅板fccl又稱為：柔性覆銅板是撓性印制電路板fpc的加工基板材料，是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板 。
想要了解更多信息，歡迎撥打圖片中的熱線電話。
隨著對撓性線路板的性能要求越來越高，如何適當(dāng)?shù)剡x擇它的撓性基板材料—fccl的原材料，對---所制成的產(chǎn)品在以后的加工過程中，仍能較好地保持其原有的電性能、耐熱性能和機械性能是非常重要的。
以上內(nèi)容由北京斯固特納有限公司為您提供，歡迎各位朋友撥打熱線電話！
2、覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。 它是做pcb的基本材料，常叫基材，pcb柔性線路板基材報價， 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板core。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(pcb)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。
登錄后臺
