smt貼片加工注意事項
1、貼片阻容元件可以先在一個焊點上點錫，再放上元件的一頭，用鑷子夾著元件，smt加工廠家，焊上一頭后看下是否放正了，若已經放正即可焊上另一頭。
2、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫---或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。
3、開始焊接所有的引腳時，溫州smt，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發生搭接。
4、用鑷子小心地將pqfp芯片放到pcb板上，注意不要損壞引腳，使其與焊盤對齊，要---芯片的放置方向正確。
5、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。
表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。
選擇合適的封裝，其優點主要是：1有效節省pcb面積；2提供---的電學性能；3對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環境影響；4提供---的通信聯系；5幫助散熱并為傳送和測試提供方便 。
流程：
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生產線中絲印機的后面。
固化：其作用是將貼片膠融化，smt加工廠，從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，smt維修，位于smt生產線中貼片機的后面。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面。
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