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337fe5;>廣州市俱進科技有限公司
線路板生產是一個復雜的工藝過程，作為產品的母板，總是承擔著或多或少的風險與責任。-是線路板在焊接過程中，廣州pcb打樣，是考驗母板與元器件的接觸是否完好的過程，手機pcb打樣，如果不加注意，會導致整個產品工作---甚至無法工作。
電路板在生產過程中應該全程無塵，-是在---，蝕刻，后續的噴錫，沉金，測試，包裝過程中，一定要做到無塵，以免雜物上到錫膏或者焊盤上，影響焊接。這幾個工序我公司會-加強，以-零---和反饋為蕞終目的。人工在檢測過程中應該注意-手上無汗漬，盡量帶手套操作，其中包括貼片組裝人員在組裝耍錫膏之前也要注意到，盡可能在焊接前清洗焊盤，如果焊盤很精密，要求-嚴格的情況下。至于沉金線路板要-注意受到外界的空氣氧化和汗漬氧化，沉金電路板比較容易被氧化，焊接的廠家和客戶在未準備好貼片之前盡量-線路板廠家的出廠包裝完整，不要輕易去拆真空包裝，否則氧化以后貼片會造成困難。
噴錫電路板應該注意-錫面的干凈和整潔，-要注意-錫面的平整，噴錫會有水漬，pcb打樣好，是錫面清潔不干凈造成的，應該返工處理。錫面不平應該在噴錫過程中操作不當造成，應該及時調整。smt貼片廠家要注意焊接前盡量清洗錫面，精密焊盤應該-焊接的時候錫的飽滿，有條件應該添加助焊劑焊接。一
般現在要求產品，所以出廠都是無鉛錫，線路板無鉛會造成焊接困難，焊接時候可以添加適當的助焊劑以幫助線路板焊盤吃錫飽和。
電路板打樣廠帶你了解錫渣的生成和控制
“錫渣”是給焊料槽表面金屬雜質層取的名字。它是在錫和鉛-熔化或與空氣接觸時形成的錫和鉛的氧化物。產生錫渣主要是由于焊料槽的設計問題引起的，如焊料槽外露的表面積及波峰的紊流作用等。然而也存在著錫渣自身擴展的傾向。焊料槽里的錫渣越多，就越可能有更多的錫渣繼續生成。因此，應定期清除錫渣(每個工作班至少一次，然后再添加新焊料以資補充。
錫渣對錫焊工藝和焊料波峰都是有害的。如果被抽到焊料泵里去的錫渣層相當厚，pcb打樣廠家，這樣就會很快使葉輪磨損，從而增加維修費。波峰中的錫渣使波峰產生不規則的跳動并有過大的紊流。如果錫渣顆粒小，可成為焊料中的夾渣，使焊點呈無光澤的顆粒狀。大顆粒錫渣可能粘附在印制板底面上，使錫焊呈帶狀橋接。
采用覆蓋層的辦法可減少錫渣的生成，如用松香或油類，可減少焊料外露的表面積。然而在使用焊料覆重要的是要定期進行更換。松香基的覆蓋層可用4小時，而錫焊油則用8?16小時才需更換。
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