壓電噴射閥的特性及優(yōu)勢(shì)
1、適用于反應(yīng)型pur熱熔膠的非接觸噴射點(diǎn)膠
2、新的壓電式驅(qū)動(dòng)裝置提供更快的熱熔膠點(diǎn)膠速度和更長(zhǎng)的使用壽命
3、 模塊化設(shè)計(jì)，更換部件方便，調(diào)試簡(jiǎn)便，工藝應(yīng)用范圍較廣；
4、非接觸式噴射點(diǎn)膠，消除z軸運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)率，連續(xù)操作頻率可達(dá)500hz；
5、噴射量可精1確到0.1nl，噴射膠點(diǎn)一致性精度-98％；
6、可以在極其狹小的空間或臺(tái)階上噴射熱熔膠；
7、熱膠熔化溫度和噴射溫度可分別控制；
8、膠筒加熱模塊化設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)30cc、100cc、300cc不同體積熱熔膠的非接觸點(diǎn)膠；
9、點(diǎn)膠不拉絲，提高良品率；1
0、 可以匹配市場(chǎng)上的任意運(yùn)動(dòng)平臺(tái)
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)主要是針對(duì)led封裝領(lǐng)域研發(fā)的
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.高穩(wěn)定性：采用伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)+成熟軟件系統(tǒng)十年市場(chǎng)驗(yàn)證軟件系統(tǒng)。
2.高靈活性：ccd影像，噴霧膠閥，測(cè)高清洗，預(yù)點(diǎn)可選擇配置；單頭、雙頭或三頭點(diǎn)膠閥任意搭配。
3.：采用研磨絲桿，重復(fù)定位精度達(dá)0.005mm。
4.-：全自動(dòng)點(diǎn)膠，膠水噴霧閥，功能等同進(jìn)口設(shè)備，且其1/2的市場(chǎng)價(jià)格。
噴射閥用途：流體點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它可以構(gòu)造形成點(diǎn)、線、面(涂敷)及各種圖形，大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項(xiàng)技術(shù)以受控的方式對(duì)流體進(jìn)行精1確分配，可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置，以實(shí)現(xiàn)元器件之間機(jī)械或電氣的連接，馬鞍山噴霧閥，該技術(shù)要求點(diǎn)膠系統(tǒng)操作性能好、點(diǎn)膠速度高且點(diǎn)出的膠點(diǎn)一致性好和精度高。目前，---都在研究能夠適應(yīng)多種流體材料，并具有-柔性的點(diǎn)膠設(shè)備，使其能精1確控制流體流量和膠點(diǎn)的位置，噴霧閥原理，以獲得均勻的膠點(diǎn)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位，以適應(yīng)電子封裝行業(yè)發(fā)展的需要。隨著封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，點(diǎn)膠技術(shù)也逐漸由接觸式點(diǎn)膠向無接觸式(噴射)點(diǎn)膠轉(zhuǎn)變。過去的幾十年里，接觸式針頭點(diǎn)膠研究已取得較大進(jìn)展，能實(shí)現(xiàn)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位，并能獲得直徑小到100微米的膠點(diǎn)，但其點(diǎn)膠速度慢且膠點(diǎn)一致性較差;無接觸式噴射點(diǎn)膠的出現(xiàn)，大大提高了流體材料分配的速度，噴射頻率高，并且膠點(diǎn)均勻、一致性好。
登錄后臺(tái)
