如何獲得厚度均勻鍍層的方法
電鍍生產(chǎn)中,鍍層需要光亮,電鍍電流密度又要足夠大,但大電流密度電鍍,產(chǎn)品易被“燒焦”,這就要考慮通過(guò)改變電力線的分布進(jìn)行電鍍,以便鍍出合格的產(chǎn)品來(lái)。通常,可通過(guò)陰極或陽(yáng)極采取一定的措施,使電力線分布均勻,便可獲得鍍層厚度均勻的產(chǎn)品。
對(duì)于鍍硬鉻工藝,電鍍工件若有,通常在部位容易出現(xiàn)鍍層燒焦或粗糙。解決的辦法是:在陰極部位前擋一塊塑料板,起到屏蔽和改變電力線分布的作用,可消除部位鍍層厚且粗糙的缺陷。
如何使鍍銅中能得到光亮整平的鍍層？
電鍍層在結(jié)晶過(guò)程中，當(dāng)有添加劑加入的情況下，會(huì)呈現(xiàn)出與通常情況下不同的生長(zhǎng)特點(diǎn)。通常情況下，鍍層的結(jié)晶成長(zhǎng)速度與電流密度成正比，隨著時(shí)間的延長(zhǎng)，高電流區(qū)的鍍層會(huì)越來(lái)越厚。這樣即使在平板形的基體上，四周邊角的鍍層也會(huì)比中間部位要厚，對(duì)高低不產(chǎn)的基體，這種鍍層會(huì)擴(kuò)大這種不平性，這就是所謂的同何整平作用。
安皓化工推出的酸銅電鍍添加劑，采用進(jìn)口原材料研制而成，該酸銅電鍍添加劑性能-，成熟，穩(wěn)定，整平高，出光快，添加范圍寬，低區(qū)覆蓋能力極強(qiáng)。用于各種鋼鐵件，鋅合金件及塑膠的電鍍，可獲得高整平全鏡面光亮鍍層。
多層裝飾電鍍后套鉻的注意事項(xiàng)：陽(yáng)極與陰極的擺放
對(duì)于復(fù)雜件的套鉻，陰陽(yáng)極之間的距離會(huì)影響到能否套鉻完整。在其他條件不變的情況下拉大陰陽(yáng)極距離，能使零件上凸凹差距變小，電流分布趨向均勻。使低電流密度區(qū)的電流上升，達(dá)到鉻的析出電流。
一般來(lái)講，裝飾鉻不采用象形陽(yáng)極，如果陰陽(yáng)極對(duì)應(yīng)擺放，邊緣效應(yīng)將會(huì)造成零件兩側(cè)下部電流集中，而中間部位電流小。所以在陽(yáng)極擺放上要盡量避免邊緣效應(yīng)的產(chǎn)生。陽(yáng)極下---度應(yīng)小于陰極零件長(zhǎng)度l00～150mm，陰極左右寬度要大于陽(yáng)極寬度，每側(cè)多l(xiāng)oomm左右，具體應(yīng)視零件情況決定。
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