對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。csp封裝具有以下特點：解決了ic裸芯片不能進行交流參數測試和老化篩選的問題；封裝面積縮小到bga的1/4至1/10；---時間縮到極短；csp封裝的內存顆粒不僅可以通過pcb板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率---。pwb兩面可以形成不同的電路，芯片封裝測試報價，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動化操作，實裝的---性也有---。這是普遍采用的封裝形式。
single-ended此封裝形式的特點是引腳全部在一邊，而且引腳的數量通常比較少。它又可分為：導熱型，像常用的功率三極管，只有三個引腳排成一排，其上面有一個大的散熱片。對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后，封裝測試廠家，還要進行一系列操作，如后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。就封裝形式而言，它屬于已有封裝形式的派生品，因此可直接按照現有封裝形式分為四類：框架封裝形式、硬質基板封裝形式、軟質基板封裝形式和芯片級封裝。
在tsop封裝方式中，芯片封裝測試選，內存顆粒是通過芯片引腳焊在pcb板上的，阜陽封裝測試，焊點和pcb板的接觸面積較小，使得芯片向pcb板傳熱相對困難。而且tsop封裝方式的內存在超過150mhz后，會有很大的---和電磁干擾。人們對芯片級封裝還沒有一個統一的定義，有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為csp，而有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1.4或1.2的定為csp。開發應用為廣泛的是fbga和qfn等，主要用于內存和邏輯器件。csp的引腳數還不可能太多，從幾十到一百多。這種高密度、小巧、扁薄的封裝非常適用于設計小巧的掌上型消費類電子裝置。
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