在某鍍鎳溶液中，滾鍍鎳柔軟劑，通入鍍槽的總電流為400a，滾鍍鎳柔軟劑用量少，通電時間共15分鐘，假如電流效率為95%，共析出金屬鎳多少克?
答:根據電解定律，鍍層重量(m)應為:
m=k?i?t?ηk
根據上述公式并查得鎳的電化當量k為1.095 克/安培?小時。
在上述條件下，可析出金屬鎳104克
測定鍍鉻溶液的電流效率時，通過電流20a，經2小時在陰極上析出金屬鉻的重量為1.8克，求該鍍鉻液的電流效率?
答:根據電解定律，鍍層重量(m)應為:
ηk =k?i?t?m 根據上述公式并查得六價鉻的電化當量k為0.324 克/安培?小時。
在上述條件下，該鍍鉻液的陰極電流效率為13.9%
在電鍍過程中，掛具-燙手，滾鍍鎳柔軟劑廠家，是由于鍍液溫度太高造成的嗎?
答:掛具的-雖然與溶液的溫度有關系，但主要的原因是:
(1)通過掛具的電流太大。
(2)掛具上的接觸---，電阻而使掛具-。
控制電鍍層厚度的主要因素是什么?
答:控制電鍍層厚度的主要因素為電流密度、電流效率與電鍍時間。
黃銅鍍層與青銅鍍層是同一樣的臺金鍍層嗎?
答:不是，黃銅鍍層是銅和鋅的合金鍍層，青銅鍍層是銅和錫的合金鍍層。
1在全球電子市場和全球pcb產值增速雙下滑的背景下，中國pcb產值每年的增速均高于全球，據相關產業(yè)-資料顯示，全球僅僅5g帶來的射頻側用pcb年產值可達240億元/年以上(中國---預計占50%)，是4g的四倍以上。基于5g的pcb技術規(guī)范要求，除了pcb本身的需求，5g的應用將為高頻高速材料、更精密的生產和檢測設備、表面處理新工藝等上游供應商都將帶來新的增長動能。
2有相關資料顯示，雖然我國電子表面處理產業(yè)水平基本與國外同步，但很多電子表面處理中關鍵技術幾乎全部依靠進口，工藝技術仍有一定滯后。總體來看，中國電子元器件產業(yè)無論在設計、制造還是封裝環(huán)節(jié)等，均與水平存在著差距。作為5g手機中-的部件，5g基帶芯片直接決定了通信網絡是否能成功連接，擔任著縮短“通信代差”的重要作用。從材料來說，5g pcb一個非常明確的方向就是高頻高速材料及制板。400---品需要使用m7n、mw4000等同級別材料。在背板設計中，m7n已經是損耗的選擇，未來容量的背板/光模塊需要-損耗的材料。而樹脂、銅箔、玻布的搭配將達成電性能與成本平衡點。
3高層數和高密度也會帶來-性的挑戰(zhàn)，滾鍍鎳柔軟劑，使得鍍液的功能性-，添加劑的“構效關系”-，可以得到更纖薄、功能性-、更-的鍍層。基于5g的pcb技術規(guī)范要求，除了pcb本身的需求，5g的應用將為高頻高速材料、更精密的生產和檢測設備、表面處理新工藝等上游供應商都將帶來新的增長功能。5g對于中國集成電路的發(fā)展既是機遇，也是挑戰(zhàn)。
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