1電路電鍍
在該工藝中，只有在設(shè)計(jì)了電路圖和通孔的情況下，才能形成銅層和電鍍腐蝕性金屬。在線電鍍過程中，線和焊盤兩側(cè)的寬度近似等于電鍍表面的厚度。因此，有-在原底片上留有空白。
在電路電鍍中，大部分的銅表面都應(yīng)覆蓋一層抗蝕劑，只有在有電路圖案的地方才可以進(jìn)行電鍍，如電路和焊盤。由于要電鍍的表面積減小，所需的電源電流容量通常會(huì)大-低。另外，當(dāng)使用反差反轉(zhuǎn)光敏聚合物干膜電鍍膠蕞常用的類型時(shí)，其底片可以用相對(duì)便宜的激光打印機(jī)或繪圖筆制作。在線電鍍陽極的銅消耗量少，蝕刻過程中需要去除的銅也較少，從而降低了電解槽的分析和維護(hù)成本。這種技術(shù)的缺點(diǎn)是，電路圖案需要在蝕刻前鍍上錫/鉛或電制劑，然后在應(yīng)用阻焊劑之前去除。這增加了復(fù)雜性，池州電鍍生產(chǎn)線，并增加了一套額外的濕化學(xué)溶液處理工藝。
2全板鍍銅
然后將蝕刻劑施加于鍍銅層的所有表面，而無需抵抗鍍銅過程。即使是中等尺寸的印刷電路板，也需要大電流才能使銅表面光滑明亮，便于后續(xù)工序的清潔。如果沒有光電繪圖儀，就要用負(fù)片---電路圖形，使之成為比較常見的對(duì)比度反轉(zhuǎn)干膜光刻膠。電路板上電鍍的大部分材料將通過腐蝕整個(gè)電路板的銅來去除。
電鍍廢水處理設(shè)備常用的組合工藝是采用化學(xué)法和物理法相結(jié)合的方法處理電鍍廢水，有的采用多種組合工藝處理電鍍廢水。根據(jù)不同的組合工藝，電鍍廢水處理設(shè)備的價(jià)格會(huì)有不同的浮動(dòng)幅度。
由于電鍍廢水來源不同，采用不同的處理方法，聯(lián)合工藝的價(jià)格區(qū)間略有不同。
如根據(jù)電鍍廢水的組成，可采用電解法、化學(xué)法+氣浮法、化學(xué)藥劑+沉淀法。電解法生產(chǎn)的含鉻廢水能耗高，能耗低，適合于含鐵廢水的處理。
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