電路的---性設(shè)計(jì)
(1)電路---性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。不同產(chǎn)品其使用環(huán)境和---性要求不同，電路---性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則由兩個(gè)方面組成:
一是根據(jù)產(chǎn)品的---性需求，制定滿足該類產(chǎn)品的---性設(shè)計(jì)準(zhǔn)則，作為企業(yè)---性設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，8層pcb設(shè)計(jì)，這部分設(shè)計(jì)要求是對(duì)---性設(shè)計(jì)需求的閉環(huán)。比如產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境存在持續(xù)的振動(dòng)和沖擊，對(duì)應(yīng)在設(shè)計(jì)中必須從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、接插件選型、大型元器件的安裝等方面制定要求。
二是根據(jù)現(xiàn)有的技術(shù)積累、---性理論、試驗(yàn)形成的通用的可提高產(chǎn)品---性的設(shè)計(jì)方法和原則。
一款pcb設(shè)計(jì)的層數(shù)及層疊方案取決于以下幾個(gè)因素：
1硬件成本：pcb層數(shù)的多少與硬件成本直接相關(guān)，層數(shù)越多硬件成本就越高，以消費(fèi)類產(chǎn)品為代表的硬件pcb一般對(duì)于層數(shù)有---，例如筆記本電腦產(chǎn)品的主板pcb層數(shù)通常為4~6層，很少超過(guò)8層；
2高密元器件的出線：以bga封裝器件為代表的高密元器件，此類元器件的出線層數(shù)基本決定了pcb板的布線層層數(shù)；
3信號(hào)控制：對(duì)于高速信號(hào)比較集中的pcb設(shè)計(jì)，如果重點(diǎn)關(guān)注信號(hào)，那么就要求減少相鄰層布線以降低信號(hào)間串?dāng)_，這時(shí)布線層層數(shù)與參考層層數(shù)ground層或power層的比例是1:1，就會(huì)造成pcb設(shè)計(jì)層數(shù)的增加；反之，pcb設(shè)計(jì)抄板，如果對(duì)于信號(hào)控制不強(qiáng)制要求，則可以使用相鄰布線層方案，從而降低pcb層數(shù)；
4原理圖信號(hào)定義：原理圖信號(hào)定義會(huì)決定pcb布線是否“通順”，廣州pcb設(shè)計(jì)，糟糕的原理圖信號(hào)定義會(huì)導(dǎo)致pcb布線不順、布線層數(shù)增加；
5pcb廠家加工能力基線：pcb設(shè)計(jì)者給出的層疊設(shè)計(jì)方案疊層方式、疊層厚度 等，pcb設(shè)計(jì)外包，必須要充分考慮pcb廠家的加工能力基線，如：加工流程、加工設(shè)備能力、常用pcb板材型號(hào) 等 。
設(shè)計(jì)pcb電路板的10個(gè)簡(jiǎn)單步驟
如何設(shè)計(jì)pcb板并不容易。 其他---花了一些時(shí)間來(lái)學(xué)習(xí)pcb設(shè)計(jì)的技巧，您可以從他們的經(jīng)驗(yàn)中受益。 如果您不熟悉pcb設(shè)計(jì)，并且仍在學(xué)習(xí)線路板設(shè)計(jì)，我們已經(jīng)整理了10個(gè)重要步驟，可用于為幾乎所有應(yīng)用程序創(chuàng)建現(xiàn)代pcb布局。
任何工程設(shè)計(jì)都有很多內(nèi)容。 任何新的電子設(shè)備都將以框圖和/或一組電子原理圖開始。 原理圖完成并驗(yàn)證后，您可以按照以下步驟在pcb設(shè)計(jì)軟件中創(chuàng)建現(xiàn)代pcb布局。 以下是pcb布局和設(shè)計(jì)步驟的完整列表：
1，創(chuàng)建原理圖，
2，創(chuàng)建空白的pcb布局
3，原理圖捕獲：鏈接到您的pcb，
4，設(shè)計(jì)pcb疊層
5，定義設(shè)計(jì)規(guī)則和dfm要求，
6，放置元件
7，插入鉆孔，
8，布線---
9，添加標(biāo)簽和標(biāo)識(shí)符，
10，生成設(shè)計(jì)文件
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