HDI盲埋孔電路板-俱進科技HDI盲埋孔-寧波HDI盲埋孔

隨著hdi板市場需求量的增大，未來hdi市場占有量的競爭，又將會是hdi板品質、技術、成本控制的競爭。而由于hdi板原來的生產工藝不僅流程復雜、生產成本高，而且生產周期長、準時交貨率低。為了能夠降低hdi板的生產成本、減少工藝流程、縮短生產周期，hdi板的盲孔電鍍技術有了新的發展，即：盲孔填平技術由原來的點鍍填孔電鍍優化為目前的整板填孔電鍍。新的盲孔電鍍技術不僅能夠降低生產成本，而且還可以有效的---hdi板的生產品質，更能夠提升hdi板的準時交貨率。

但是，由于不同的hdi板客戶的設計要求不盡相同，為了成本控制，以及品質-，必須要設計合理的生產工藝流程。本文通過對不同類型的hdi板進行分析，寧波hdi盲埋孔，再根據客戶的要求，設計出不同種類的hdi板所需的合適生產工藝流程。

一個簡單的盲埋孔不一定是hdi。

如何區分hdi pcb的一階，二階和三階

一階相對簡單，并且過程和過程受到-控制。

第二個問題開始變得麻煩，一個是對準問題，一個是沖壓和鍍銅問題。有多種二階設計。一個是每個步驟的交錯位置。連接次相鄰層時，電線連接在中間層。這等效于兩個一階hdi。

第二個是兩個一級孔重疊，第二級通過疊加實現。處理類似于兩個一階，但是有很多技術點需要-控制，即以上所述。

第三種是直接從外層打孔到第三層或n-2層。該過程與前面有很大不同，并且打孔困難。

對于三階，二階類比是。

普通的pcb板主要是fr-4，它是由環氧樹脂和電子級玻璃布制成的。通常，傳統的hdi，外面使用粘合銅箔，由于激光打孔，hdi盲埋孔快板廠，無法打開玻璃布，因此通常使用不含玻璃纖維的粘合銅箔，但是現在高能激光鉆已經可以穿透1180玻璃布。這與普通材料沒有什么不同。