鍛件的檢驗分為外觀的檢驗和內部的檢驗。外觀的檢驗一般來講是屬于非破壞性的檢驗，挖掘機環形鍛件生產廠家，通過肉眼或低倍放大鏡就可以進行檢查，---時也采用無損探傷的方法。而內部的檢驗，由于其檢查內容的要求，有些必須采用破壞性檢驗，挖掘機環形鍛件定制，也就是通常所講的解剖試驗，如低倍檢驗、斷口檢驗、高倍組織檢驗、化學成分分析和力學性能測試等，有些則也可以采用無損檢測的方法，而為了更準確地評價鍛件，應將破壞性試驗方法與無損檢測方法互相結合起來進行使用。而為了從深層次---析鍛件問題，進行機理性的研究工作還要籍助于透射型或掃描型的電子顯微鏡、電子探針等。
通常鍛件內部的檢驗方法可歸結為：宏觀組織檢驗法、微觀組織檢驗法、力學性能檢驗、化學成分分析法及無損檢測法。
宏觀組織檢驗就是采用目視或者低倍放大鏡(一般倍數在30×以下)來觀察分析鍛的低倍組織特征的一種檢驗。對于鍛件的宏觀組織檢驗常用的方法有低倍腐蝕法(包括熱蝕法、冷蝕法及電解腐蝕法)、斷口試驗法和硫印法。
低倍腐蝕法用以檢查結構鋼、不銹鋼、高溫合金、鋁及鋁合金、鎂及鎂合金、銅合金、鈦合金等材料鍛件的裂紋、折疊、縮孔、氣孔偏析、白點、疏松、非金屬夾雜、偏析集聚、流線的分布形式、晶粒大小及分布等。只不過對于不同的材料顯現低倍組織時采用的浸蝕劑和浸蝕的規范不同。
斷口試驗法用以檢查結構鋼、不銹鋼(奧氏體型除外)的白點、層狀、內裂等缺陷、檢查彈簧鋼鍛件的石墨碳及上述各鋼種的過熱、過燒等，對于鋁、鎂、銅等合金用來檢查其晶粒是否細致均勻，是否有氧化膜、氧化物夾雜等缺陷。
而硫印法主要應用于某些結構鋼的大型鍛件，用以檢查其硫的分布是否均勻及硫含量的多少。
除結構鋼、不銹鋼鍛件用于低倍檢查的試片不進行終熱處理外，其余材料的鍛件一般都經過終熱處理后才進行低倍檢驗
斷口試樣一般都進行規定的熱處理。
微觀組織檢驗法則是利用光學顯微鏡來檢查各種材料牌號鍛件的顯微組織。檢查的項目一般有本質晶粒度，或者是在規定溫度下的晶粒度，即實際晶粒度，非金屬夾雜物，顯微組織如脫碳層、共晶碳化物不均勻度，過熱、過燒組織及其它要求的顯微組織等。
環形鍛件工藝余量精化技術改進
隨著對裝備制造業的重視，鍛造行業也收到了高度的重視，市場競爭日益激烈，為此，我公司研發本項目，進行鍛件工藝余量精化技術改進，達到提高生產率，降低生產成本，提升市場競爭力。
該項目技術已經申請實用新型-2項，形成技術---1項。
件超聲波探傷標準2018-11-271.1.1筒形鍛件－－－－軸向長度l大于其外徑尺寸d的軸對稱空心鍛件如圖1a所示.t為公稱厚度.
1.1.2 環形鍛件－－－－軸向長度l小于等于其外徑尺寸d的軸對稱空心件如圖1a所示.t為公稱厚度.
1.1.3 餅形鍛件－－－－軸向長度l小于等于其外徑d的軸對稱形鍛件如圖1b所示.t為公稱厚度.
1.1.4 碗形鍛件－－－－用作容器封頭，中心部份凹進去的軸對稱形鍛件如圖1c所示.t為公稱厚度.
1.1.5 方形鍛件－－－－相交面互相垂直的六面體鍛件如圖1d所示.
三維尺寸a、b、c中上 稱厚度.
1.2 底波降低量gb/bfdb
無缺陷區的一次底波高度gb和有缺陷區的一次底波高度bf之比.由缺陷引起的底面反射的降低量用db值表示.
1.3 密集區缺陷
當熒光屏掃描線上相當于50mm的聲程范圍內同時有5個或者5個以上的缺陷反射信號;或者在50mm×50mm的探測面上發現同一---范圍內有5個或5個以上的缺陷反射信號.
1.4 缺陷當量直徑
用xxg方法求出的假定與超聲波束相垂直的平底孔的直徑，稱為缺陷當量直徑，或簡稱為當量直徑.
1.5 xxg曲線
以縱座標軸表示相對的反射回波高度，揚州挖掘機環形鍛件，以橫座標軸表示聲程，對不同直徑且假定與超聲波束相垂直的圓平面缺陷所畫出的曲線圖叫xxg曲線，亦稱為dgs曲線.
２ 探-員
鍛件探傷應由具有一定基礎知識和鍛件探傷經驗，并經考核取得---的資格---者擔任.
３ 探傷器材
3.1 探傷儀
3.1.1 應采用a型脈沖反射式超聲波探傷儀，其頻響范圍至少應在1mhz～5mhz內.
3.1.2 儀器應至少在滿刻度的75%范圍內呈線性顯示誤差在5%以內，垂直線性誤差應不大于5%.
3.1.3 儀器和探頭的組合靈敏度:在達到所探工件大程處的探傷靈敏度時，有效靈敏度余量至少為10db.
3.1.4 衰減器的精度和范圍，儀器的水平線性、動態范圍等均應隊伍zby230-84《a型脈沖反射式超聲波探傷儀通用技術條件》中的有關規定.
3.2 探頭
3.2.1 探頭的公稱頻率主要為2.5mhz，頻率誤差為±10%.
3.2.2 主要采用晶片尺寸為φ20mm的硬保護膜直探頭.
3.2.3 ---時也可采用2mhzs或25mhz，以及晶片尺寸不大于φ28mm探頭.
3.2.4 探頭主聲束應峰，無偏斜.
3.3 耦合劑
可采用機油、甘油等透聲性能好，且不損害工件的液體.
４ 探傷---及準備工作
4.1 探傷---
探傷原則上應安排在終熱處理后，在槽、孔、臺級等加工前，比較簡單的幾何形狀下進行.熱處理后鍛件形狀若不適于超聲波探傷也可在熱處理前進行.但在熱處理后，仍應對鍛件盡可能完全進行探傷.
4.2 準備工作
4.2.1 探傷面的光潔度不應低一地5，且表面平整均勻，并與反射面平等，圓柱形鍛件其端面應與軸線相垂直，以便于軸向探傷.方形鍛件的面應加工平整，相鄰的端面應垂直.
4.2.2 探傷表面應無劃傷以及油垢和油潛心物等附著物.
4.2.3 鍛件的幾何形狀及表面檢查均合格后，方可進行探傷.
4.3 重要區
鍛件的重要區應在設計圖樣中或按jb 755-85《壓力容器鍛件技術條件》予以注明.
５ 探傷方法
鍛件一般應進行縱波探傷，對簡形鍛件還應進行橫波探傷，但掃查部位和驗收標準應由供需雙方商定.
5.1 橫波探傷
橫波探傷應按附錄b的要求進行.
5.2 縱波探傷
5.2.1 掃查方法
5.2.1.1 鍛件原則上應從兩相互垂直的方向進行探傷，盡可能地探測到鍛件的全體積，主要探測方向如圖2所示，其他形狀的鍛件也可參照執行.
5.2.1.2 掃查范圍:應對鍛件整個表面進行連續掃查.
5.2.1.3 掃查速度:探頭移動速度不超過150mm/s.
5.2.1.4 掃查復蓋應為探頭直徑的15%以上.
5.2.1.5 當鍛件探測厚度大于400mm時，應從相對兩端面探傷.
5.2.2 探傷靈敏度的校驗
5.2.2.1 原則上利用大平底采用計算法確定探傷靈敏度，對由于幾何形狀所限，以及缺陷在近場區內的工件，可采用試塊法見附錄a.
5.2.2.2 用底波法校正靈敏度，校正點的位置應選以工件上無缺陷的完好區域.
5.2.2.3 曲面補償:對于探測面是曲面而又無法采用底波法的工件，應采用曲率與工件相同或相近0.7-1.1倍的參考試塊見附錄a;或者采用小直徑晶片的探頭，使其近場區的長度小于等于1/4工件半徑，這樣可不需進行曲面補償.
5.2.2.4 探傷靈敏度不得低于φ2mm當量直徑.
5.2.3 缺陷當量的確定
5.2.3.1 采用xxg曲線及計算法確定缺陷當量.
5.2.3.2 計算缺陷當量時，當材質衰減系數超過4db/m時，應考慮修正.
5.2.3.3 材質衰減系數的測定
a. 應在被測工件無缺陷區域，選取三處有代表性的閏，求b1/b2的值，挖掘機環形鍛件加工，即一次底波高度b1與第二次底波高度b2之比的db差值.
b. 衰減系數adb/m的計算為
式中 t－－－－聲程，m.
5.2.3.4 xxg曲線圖見附錄c.
5.3 靈敏度的重新校驗
5.3.1 除每次探傷前應校準靈敏度外有下述情況時，必須對探傷靈敏度進行重新校準.
a. 校正后的探頭、耦合劑和儀器調節旋鈕等發生任何改變時;
b. 開路電壓波動或操作者懷疑靈敏度有變動時;
c. 連續工作4以上;
d. 工作結束時.
5.3.2 當增益電平降低2db以上時，應對上一次校準以來所有檢查鍛件進行復探;當增益電平升高2db以上時，應對所有的記錄信號進行重新評定.
６ 記錄
6.1 記錄當量直徑超過φ4mm的單個缺陷的波幅的位置.
6.2 密集性缺陷:記錄密集性缺陷中大當量缺陷的位置和分布.
6.2.1 餅形鍛件應記錄大于等于φ4mm當量直徑的缺陷密集區.
6.2.2 其他鍛件應記錄大于等于φ3mm當密集區.
6.2.3 缺陷密集區面積以50mm×50mm的方塊作為小量度單位，其邊界可由半波高并法決定.
6.3 應按表2要求記底波降低量
6.4 衰減系數，若供需雙方有規定時，應記錄衰減系數.
７
登錄后臺
