pcb對元件的熱性能有多重要?
根據(jù)pcb的設(shè)計(jì)，---60%到95%的熱能會被pcb消耗掉。這種性能可以通過滿---下標(biāo)準(zhǔn)的pcb來實(shí)現(xiàn):
?大型散熱板將熱量從組件上傳導(dǎo)出去
?低密度的pcb具有大面積的對流和輻射
?連接組件的長痕跡，再次將熱量從組件傳導(dǎo)出去
?pcb板在系統(tǒng)機(jī)架中有足夠的間距，杭州pcb設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)適當(dāng)?shù)膶α?/p>如果不滿足這些條件，將導(dǎo)致pcb的熱耗散減少，組件工作溫度升高，設(shè)備---性下降，甚至可能缺乏電---能。
電路板設(shè)計(jì)分析與評審
pcb設(shè)計(jì)分析和-是對先前進(jìn)行的蕞初設(shè)計(jì)-的改進(jìn)，但是cam(軟pcb信息)過程中的重要一步。這一步的重點(diǎn)是為制造和裝配提交的實(shí)際設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。設(shè)計(jì)分析和評審步驟包括以下任務(wù):
?設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
?可制造性分析
?幅圖片編輯
?dfm增強(qiáng)
?拼板參數(shù)
?制造參數(shù)提取
這些任務(wù)針對pcb制造商的能力提供pcb設(shè)計(jì)要求的蕞終檢查，pcb打樣設(shè)計(jì)，并為制造準(zhǔn)備設(shè)計(jì)。大多數(shù)制造問題發(fā)生或發(fā)現(xiàn)在初始pcb信息(cam)階段。造成這些問題的原因如下:
?文檔記錄不足的設(shè)計(jì)
使用274-d 個本與單獨(dú)的孔徑表
?焊料掩膜開口缺少適當(dāng)?shù)拈g隙
?鉆銅間隙不足
?偏差層
?制造許可不足
?缺少ipc-d-356網(wǎng)絡(luò)列表
?使用正面的平面層而不是負(fù)1面的
?---和制造者之間的溝通少
它始于pcb設(shè)計(jì)軟件
pcb設(shè)計(jì)軟件是定制pcb創(chuàng)建過程的重要組成部分。 它通常會生成稱為個本文件或ix274x的文件它們是相同的。 在生產(chǎn)或制造過程的初級階段，高頻pcb設(shè)計(jì)，它們是電路板的數(shù)字化藍(lán)圖盡管它們也可以打印。 在該行業(yè)的早期歷史中，這些計(jì)劃被印刷在透明薄膜層上，并在其上進(jìn)行顏色編碼，以識別電路板的不同區(qū)域，pcb設(shè)計(jì)抄板，并有助于立即強(qiáng)調(diào)潛在的設(shè)計(jì)缺陷。
顯然，由于涉及時間和材料，這不是好的方法。
現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和更高1級的定制pcb設(shè)計(jì)軟件使---能夠輕松查看圖層，進(jìn)行更改和調(diào)整設(shè)計(jì)。 這些設(shè)計(jì)在本質(zhì)上仍然與---和---使用的計(jì)劃相似。 他們僅關(guān)注設(shè)計(jì)和組裝過程，但無法---顯示錯誤或問題
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