pcb對元件的熱性能有多重要?
根據pcb的設計，宣城pcb設計，---60%到95%的熱能會被pcb消耗掉。這種性能可以通過滿---下標準的pcb來實現:
?大型散熱板將熱量從組件上傳導出去
?低密度的pcb具有大面積的對流和輻射
?連接組件的長痕跡，再次將熱量從組件傳導出去
?pcb板在系統機架中有足夠的間距，以實現適當的對流
如果不滿足這些條件，將導致pcb的熱耗散減少，組件工作溫度升高，設備---性下降，pcb設計抄板，甚至可能缺乏電---能。那些想要使用定制pcb印刷電路板的人可能會在處理過程中充分意識到未來的挑戰和成本。 很少有現代消費者知道設計和創建這些現代電子產品中存在的這些基本組件的復雜性。 然而，制造商和---意識到保持簡單的需求，高頻pcb設計，并且很少在其pcb設計中增加很多定制或---。
當他們進行定制pcb設計工作時，他們知道其中涉及風險。 設計本身可能有微小的缺陷，從而導致一批無法工作的電路板。 可能會有生產---，pcb疊層設計，甚至更多。 這就是為什么這么多人尋求---的定制pcb設計軟件和資源的原因。
電路板設計分析與評審
pcb設計分析和-是對先前進行的蕞初設計-的改進，但是cam(軟pcb信息)過程中的重要一步。這一步的重點是為制造和裝配提交的實際設計數據。設計分析和評審步驟包括以下任務:
?設計規則檢查
?可制造性分析
?幅圖片編輯
?dfm增強
?拼板參數
?制造參數提取
這些任務針對pcb制造商的能力提供pcb設計要求的蕞終檢查，并為制造準備設計。大多數制造問題發生或發現在初始pcb信息(cam)階段。造成這些問題的原因如下:
?文檔記錄不足的設計
使用274-d 個本與單獨的孔徑表
?焊料掩膜開口缺少適當的間隙
?鉆銅間隙不足
?偏差層
?制造許可不足
?缺少ipc-d-356網絡列表
?使用正面的平面層而不是負1面的
?---和制造者之間的溝通少
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