品質
是---在產品設計未完成確認和測試之前的試產，品質絕1對不可忽視。從原材料、制圖，再到生產環節，檢測，品控等，電路板pcb打樣，每一個環節都需要進行嚴格把關。比如現在一般以普通雙面板來說，板料一般有fr-4、鋁基板、cem-1等，板厚從0.4mm到3.0m 等，銅厚0.5oz3.0oz，這些材料的不同造成報價差異化很大，目前廠家用的比較好的料采用的是進口的生益板材。
pcb打樣需要明智地消費
在設計pcb時，請務必牢記預算。更廣泛的運營將需要一份物料清單，其中概述了項目所需的組件數量和類型。這將使您和制造商都了解完成所需的財務資源。
如果您需要多層pcb，則還將增加較高的成本。有時，多層pcb對于您的目的是---的或有利的。例如，多層pcb將提供更多的表面積，這意味著您可以添加更多的組件。更復雜的電路板將需要多層來容納其他組件，因為您不想使pcb擁擠。過度擁擠可能導致過熱并可能導致短路。
了解所需的材料以及pcb設計所需的層數將有助于您在pcb制造商之間進行價格比較。一些pcb制造商，例如廣州俱進科技，在難度板，復雜板上---備優勢，從而使高功率技術以具有成本效益的價格成為可能。
pcb打樣設計中的常見問題
一、焊盤的重疊
1、焊盤除表面貼焊盤外的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。
2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤花焊盤，這樣繪出底片后表現為隔離盤，造成的報廢。
二、圖形層的-
1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，使造成誤解。
2、設計時圖省事，以protel軟件為例對各層都有的線用board層去畫，又用board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，多層pcb打樣，因為未選board層，漏掉連線而斷路，貴州pcb打樣，或者會因為選擇board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。
3、違反常規性設計，如元件面設計在bottom層，焊接面設計在top，造成不便。
三、字符的亂放
1、字符蓋焊盤smd焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2、字符設計的太小，線路板pcb打樣，造成絲網印刷的困難，太---使字符相互重疊，難以分辨。
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