由于
半導體裝置的零件表面為了---對錫焊的潤濕性，可進行化學沉鎳鎳。錫焊球對化學沉鎳的潤濕性隨磷含量增加而降低，磷含量小于5%的鍍層的潤濕性與電鍍鎳相差不大，化學沉鎳電鍍廠，磷含量大于7%其潤濕性與磷含量成反比，磷含量大于11%潤濕性很差。一定溫度下＞300℃熱處理可以提高鍍層對錫球的潤濕性，但高溫熱處理600℃由于氧化而使得潤濕性急劇下降。除了磷含量影響鍍層的可焊性外，其他因素如擱置時間、鍍層厚度、熱處理、焊接條件溫度、焊料、熔劑等以及焊接氣氛等都對鍍層的可焊性產生影響。鍍液工藝參數對釬焊性也有影響，隨著次亞磷酸鈉濃度降低或施鍍溫度長高鍍層的釬焊性能提高。總之，化學沉鎳，低磷、新鮮、活化的鍍層表面容易釬焊。從二甲ji胺硼wandmab鍍液中獲得的鍍層，不管其硼含量多少，沉積后立即釬焊，都有---的釬焊性。鎳-硼鍍層的釬焊---于鎳-磷鍍層。所有化學鍍鎳層的釬焊性會因空氣中存在超常濃度so2而受到---影響。---中的氯或含氯物質同樣對各種化學鍍鎳層的釬焊性有害。高濕度和高溫同樣對釬焊性不利。
1. 干化法
干化法是化學鎳廢液處理的一種---處理方法。化學鎳廢液處理干化設備可處理將高鹽、高cod的化學鎳廢液，將廢液直接干化為固體出料，干料含水率＜10%，可直接委外，化學沉鎳廠家，無需特殊預處理，操作簡便，處理效果穩定。
2. 離子交換法
離子交換法處理化學鎳廢液主要是吸附和脫附的過程，處理效果取決于樹脂的螯合基團，與化學鎳廢液中的鎳離子形成多配位絡合物，鎳離子從廢液中轉移至樹脂上，達到分離的目的。
相信很多對電鍍感興趣的伙伴，對
化學沉鎳又叫沉鎳金，業界常稱為無電鎳金，又稱為沉鎳浸金。pcb化學鎳金是指在裸銅表面上化學沉鎳，然后化學浸金的一種可焊性表面涂覆工藝，它既有---的接觸導通性，具有---的裝配焊接性能，同時它還可以同其他表面涂覆工藝配合使用，隨著日新日異的電子業的發展，化學鎳金工藝所顯現的作用越來越重要。
化學沉鎳的厚度一般控制在3-5um，其作用如同電鎳一樣，不但對銅面進行有效保護，防止銅的遷移，而且具備一定硬度和耐磨性能，同時擁有---的平整度，在鍍鎳浸金保護后，不但可以取代頻繁的拔插，如電腦的內存條，同時還可避免金手指附近的導電處斜邊時所---裸銅切口。
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