隨著hdi板市場需求量的增大，未來hdi市場占有量的競爭，又將會是hdi板品質、技術、成本控制的競爭。而由于hdi板原來的生產工藝不僅流程復雜、生產成本高，而且生產周期長、準時交貨率低。為了能夠降低hdi板的生產成本、減少工藝流程、縮短生產周期，hdi板的盲孔電鍍技術有了新的發展，即：盲孔填平技術由原來的點鍍填孔電鍍優化為目前的整板填孔電鍍。新的盲孔電鍍技術不僅能夠降低生產成本，而且還可以有效的---hdi板的生產品質，更能夠提升hdi板的準時交貨率。
但是，由于不同的hdi板客戶的設計要求不盡相同，為了成本控制，以及品質---，必須要設計合理的生產工藝流程。本文通過對不同類型的hdi板進行分析，再根據客戶的要求，設計出不同種類的hdi板所需的合適生產工藝流程。
hdi埋盲孔電路板工藝流程
一， 概述 : 盲孔，埋孔板主要用于高密度，小微孔板制作 ，目的在于節省線路空間 ， 從而達到減少pcb體積目的，如手機板 ，
二 ，五階盲埋孔， 分類: 一).激光鉆孔，
1.用激光鉆孔的原因 : a .客戶1資料要求用激光鉆孔; b 因盲孔孔徑很小<=6mil ，需用激光才能鉆孔. c ， 特殊盲埋孔 ，如l1到l2有盲孔，l2到l3有埋孔，就 必須用激光鉆孔.
2. 激光鉆孔的原理： 激光鉆孔是利用板材吸收激光熱量將板材氣化或溶掉成孔，因此板材必需有吸光性 ，pcb盲埋孔，故一般rcc材料 ，盲埋孔線路板廠，因為rcc中無玻璃纖維布 ，不會反光 .
3.rcc料簡介: rcc材料即涂樹脂銅箔: 通過在電解銅箔粗糙面上涂覆一層具有---性能樹脂構成 .三個常用供應商: 生益公司 ， 三井公司 ，lg公司 材料: 樹脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等 銅箔厚度 12 18 (um)等 rcc料有高tg及低tg料， 介電常數比正常的fr4小 ，例如廣東生益公司的 s6018介電常數為3.8 ，所以當有阻抗控制時要注意. 其它具體參考材料可問pe及rd部門.
4. 激光鉆孔的工具制作要求： a).激光很難燒穿銅皮，故在激光鉆孔前要在盲孔位蝕出跟完成孔徑等大的cu clearance . b). 激光鉆孔的定位標記加在l2/ln-1層，要在mi菲林修改頁注明。 c).蝕盲孔點菲林必須用ldi1制作，開料要用ldi板材尺寸。
5.生產流程特點: a). 當線路總層數為n ， l2—ln-1 層先按正常板流程制作完畢， b). 壓完板，鑼完---后流程改為： --->;鉆ldi定位孔--->;干膜--->;蝕盲孔點--->;激光鉆孔--->;鉆通孔 --->;沉銅----(正常工序)。
hdi柔性電路的定義
為特殊應用開發了密度柔性電路。他們有極1好的電路，在螺距小于20um，成都盲埋孔，以及微通過孔連接小于25um直徑。密度柔性電路的產品概念與傳統柔性電路在構造和制造技術上有很大的不同。他們需要全新的制造工藝概念，比如添加新材料和新設備的工藝。
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