高速電路設計面臨的問題
信號完整性
信號完整性signal integrity，si是指信號在信號線上的，重慶pcb，即信號在電路中以正確的時序和電壓作出響應的能力。如果電路中信號能夠以要求的時序、持續時間和電壓幅度到達接1收器，則可確定該電路具有較好的信號完整性。反之，當信號不能正常響應時，就出現了信號完整性問題。
高速pcb的信號完整性問題主要包括信號反射、串擾、信號-和時序錯誤。
● 反射：信號在傳輸線上傳輸時，當高速pcb上傳輸線的特征阻抗與信號的源端阻抗或負載阻抗不匹配時，信號會發生反射，使信號波形出現過沖、下沖和由此導致的振鈴現象。過沖overshoot是指信號跳變的初個峰值或谷值，它是在電源電平之上或參考地電平之下的額外電壓效應；下沖undershoot是指信號跳變的下一個谷值或峰值。過大的過沖電壓經常長期性地沖擊會造成器件的損壞，下沖會降低噪聲容限，振鈴增加了信號穩定所需要的時間，從而影響到系統時序。
● 串擾：在pcb中，串擾是指當信號在傳輸線上傳播時，因電磁能量通過互容和互感耦合對相鄰的傳輸線產生的不期望的噪聲干擾，它是由不同結構引起的電磁場在同一區域里的相互作用而產生的。互容引發耦合電流，稱為容性串擾；而互感引發耦合電壓，稱為感性串擾。在pcb上，串擾與走線長度、信號線間距，以及參考地平面的狀況等有關。
● 信號-和時序錯誤：信號在pcb的導線上以有限的速度傳輸，pcb過孔設計，信號從驅動端發出到達接收端，其間存在一個傳輸-。過多的信號-或者信號-不匹配可能導致時序錯誤和邏輯器件功能混亂。
背鉆制作工藝流程？
a、提供pcb，pcb上設有定位孔，利用所述定位孔對pcb進行一鉆定位并進行一鉆鉆孔；
b、對一鉆鉆孔后的pcb進行電鍍，電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；
c、在電鍍后的pcb上制作外層圖形；
d、在形成外層圖形后的pcb上進行圖形電鍍，pcb天線設計 -，在圖形電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；
e、利用一鉆所使用的定位孔進行背鉆定位，采用鉆刀對需要進行背鉆的電鍍孔進行背鉆；
f、背鉆后對背鉆孔進行水洗，pcb多層板設計，清除背鉆孔內殘留的鉆屑。
pcb設計布局布線完成之后，考慮到后續開發環節的需求，需要做如下后期處理工作：
1drc檢查：即設計規則檢查，通過checklist和report等檢查手段，重點-開路、短路類的重大設計缺陷，檢查的同時遵循pcb設計控制流程與方法；
2dfm檢查：pcb設計完成后，無論是pcb裸板的加工還是pcba支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關檢查工具軟件或checklist，對加工相關的設計進行檢查；
3ict設計：部分pcb板會在批量加工生產中進行ict測試，因此此類pcb板需要在設計階段添加ict測試點；
4絲印調整：清晰準確的絲印設計，可以提升電路板的后續測試、組裝加工的便捷度與準確度；
5drill層標注：drill層標注的信息是提供給pcb加工工廠pe的加工要求圖紙，需要遵循行業規范、-drill加工信息的準確性與完備度；
6pcb設計文件輸出：pcb設計的文件，需要按照規范輸出為不同類型的打包文件，供后續測試、加工、組裝環節使用；
7cam350檢查：pcb設計輸出給pcb加工工廠的cam文件也叫個本文件，需要使用cam350軟件進行投板前的設計-工作。
pcb設計后期處理更需要細致、認真的工作態度，-設計的同時、輸出的設計文件會指導后端加工制造，準確度是硬性要求。
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