鋅合金底層鍍銅采用qing化鍍銅加焦磷酸鹽鍍銅加---鹽光亮鍍銅的工藝。
鋅合金底層鍍銅采用qing化鍍銅加焦磷酸鹽鍍銅加---鹽光亮鍍銅的工藝。
選擇半光亮鎳+光亮鎳+鎳封這類鍍鎳工藝半光亮鎳：在具有---導電性和覆蓋能力的瓦特鎳 液中加入適當的不含硫的光亮劑，組成半亮鎳鍍液，與光亮鎳層之間產生適當的電位差
80mv～130mv達到電化保護之目的。半亮鎳層膜厚可控制在 2/3 總膜層約 10μ m 左右 較為理想。光亮鎳：膜層厚度占總鎳層厚約 1/3 左右即 5μ m 左右。二層間產生的電位 差使得雙層鎳由單層鎳的縱向腐蝕轉變為橫向的腐蝕，達到保護銅層及以下鋅合金基體的作用。
鎳封：在普通的光亮鎳溶液中，加入某些非導體微粒，微粒直徑在 0.1～1μm微米 的不溶性固體如 sio2
等，通過攪拌使這些微粒懸浮在鍍液中，在適當的共沉積促進劑幫助下，使這些微粒與鎳發生共沉積而
形成鎳與微粒組成的復合鍍層。在后續鍍鉻時，由于復合 鍍層表面上的微粒不導電，鉻不能在微粒表面
沉積，使鉻層上形成大量微孔，即所謂微孔鉻。
八溢自動化設備有限公司主要是生產的等離子鋅合金拋光設備、可以有效對鋅合金拋光、去毛刺、披鋒、無污染、環境干凈舒適、無粉塵、無噪音，是當今理想的拋光設備。
鎳封層的微粒密度在 1.5 萬～3 萬/cm2 為理想。微孔鉻表面存有的大量微孔，可在很大程 度上消除普通
鉻層中的內應力，因而減少了鉻層的應力腐蝕，尤為重要的是鉻層上的大量微孔將鉻層下面的光亮鎳大面
積地暴露出來，在腐蝕介質作用下，鉻與鎳組成電池，鉻層為陰 極，微孔處暴露的光亮鎳為陽極而遭腐
蝕。從而改變了大陰小陽極的腐蝕模式，使得腐蝕
電流幾乎被分散到整個光亮鎳層上，從而防止了產生大而深的直貫基體金屬的少量腐蝕溝紋 和凹坑，并使鍍層的腐蝕速度減小，且向橫向發展，因而保護了基體，---地提高了鍍層的耐腐蝕性能。
銅對鋅合金的性能影響
1、增加合金的硬度和強度；
2、---合金的抗磨損性能；
3、減少晶間腐蝕。
不利影響：
1、含銅量超過1.25%時，使壓鑄件尺寸和機械強度因時效而發生變化；
2、降低合金的可延伸性
八溢自動化設備有限公司主要是生產的等離子鋅合金拋光機設備、無污染、環境干凈舒適、無粉塵、無噪音，是當今理想的拋光設備。
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