pcb設計思路
設計一款硬件電路，要熟悉元器件的基礎理論，比如元器件原理、選型及使用，學會繪制原理圖，并通過軟件完成pcb設計，熟練掌握工具的技巧使用，怎么設計電路板，學會如何優(yōu)化及調試電路等。要如何完整地設計一套硬件電路設計，下面為大家分享我的幾點個人經驗。
1、總體思路
設計硬件電路，大的框架和架構要搞清楚，但要做到這一點還真不容易。有些大框架也許自己的老板、老師已經想好，自己只是把思路具體實現(xiàn)。但也有些要自己設計框架的，那就要搞清楚要實現(xiàn)什么功能，pcb電路板設計，然后找找有否能實現(xiàn)同樣或相似功能的參考電路板。
要懂得盡量利用他人的成果，越是有經驗的---越會懂得借鑒他人的成果。
2、找到參考設計
在開始做硬件設計前，根據(jù)自己的項目需求，可以去找能夠滿足硬件功能設計的，常德電路板，有很多相關的參考設計。沒有找到也沒關系，先確定大ic芯片，找datasheet，看其關鍵參數(shù)是否符合自己的要求，哪些才是自己需要的關鍵參數(shù)，以及能否看懂這些關鍵參數(shù)，都是硬件---的能力的體現(xiàn)，這也需要長期地慢慢地積累。
這期間，要善于提問，因為自己不懂的東西，別人往往一句話就能點醒你，尤其是硬件設計。
3、理解電路
如果你找到了的參考設計，-你！你可以節(jié)約很多時間了，包括前期設計和后期調試。馬上就copy？no。
先看懂理解了再說，既能提高我們的電路理解能力，還能避免設計中的錯誤。
什么是pcb中的板級去耦呢？
板級去耦其實就是電源平面和地平面之間形成的等效電容，這些等效電容起到了去耦的作用。主要在多層板中會用到這種設計方法，因為多層板可以構造出電源層和地層，而一層板與兩層板沒有電源層和地層，所以設計不了板級去耦。
多層板設計板級去耦時，為了達到好的板級去耦效果，一般在做疊層設計時把電源層和地層設計成相鄰的層。相鄰的層降低了電源?地平面的分布阻抗。從平板電容的角度來分析，由電容計算公式c=εs/4πkd可以，兩平板之間的距離d越小，電容值越大，相當于加了一個大的電解電容，相鄰的層兩平面的d是比較小的，高速電路板設計，所以電源層和地層設計成相鄰的層，可以達到比較好的去耦效果。
高速pcb設計部分基礎常識
1、如何選擇板材？選擇pcb板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的pcb板子(大于ghz的頻率)時這材-題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的fr-4材質，在幾個ghz的頻率時的介質損(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)dk和介質損在所設計的頻率是否合用。2、如何避免---？避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(crosstalk)�？捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距離，或加ground guard/shunt traces在模擬信號旁邊。還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。3、在高速pcb設計中，如何解決信號的完整性問題？信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構和輸出阻抗(output impedance)，走線的特性阻抗，負載端的特性，走線的拓樸(topology)架構等。解決的方式是靠端接(termination)與調整走線的拓樸。
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