pcb設計
前期設計工作做得-，背板pcb設計實現通常沒有太多難度，佛山電路板，按照既定的布線規則進行連通即可，重點是系統電源的供電通流能力保障
ut測試
背板ut單元測試，重點關注背板高速信號通道的si性能，這時可能會用到連接器測試板做測試輔助
系統集成測試
系統集成測試的過程會較長，因為背板本身與各個硬件子模塊都有接口，不同排列組合下的測試場景會比較多，例如：交換子卡與業務子卡的通訊、主控子卡與業務子卡的通訊、主控子卡與整機子模塊的通訊 等等。
背鉆制作工藝流程？
a、提供pcb，pcb上設有定位孔，利用所述定位孔對pcb進行一鉆定位并進行一鉆鉆孔；
b、對一鉆鉆孔后的pcb進行電鍍，電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；
c、在電鍍后的pcb上制作外層圖形；
d、在形成外層圖形后的pcb上進行圖形電鍍，在圖形電鍍前對所述定位孔進行干膜封孔處理；
e、利用一鉆所使用的定位孔進行背鉆定位，采用鉆刀對需要進行背鉆的電鍍孔進行背鉆；
f、背鉆后對背鉆孔進行水洗，清除背鉆孔內殘留的鉆屑。
設計pcb電路板的10個簡單步驟
步驟6：放置組件
目前主流的pcb設計軟件提供了很大的靈活性，高速電路板設計，并允許您快速將元件放置在電路板上。 您可以自動排列組件，電路板設計公司，也可以手動放置它們。 您還可以一起使用這些選項，高頻電路板設計，從而可以利用自動放置的速度，并-按照-的組件放置準則對電路板進行布局。
步驟7：插入鉆孔
在布線之前，zui好先放置鉆孔安裝和過孔。 如果您的設計很復雜，則可能需要在走線布線過程中至少修改一些通孔位置。 可以通過“屬性”對話框輕松完成此操作，如下所示。
您在此處的偏好應遵循pcb制造商的制造設計dfm規范。 如果您已經將pcb dfm要求定義為設計規則請參見步驟5，則當您在布局中放置過孔，鉆孔，焊盤和走線時，pcb設計軟件將自動檢查這些規則。
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