設計pcb電路板的10個簡單步驟
如何設計pcb板并不容易。 其他---花了一些時間來學習pcb設計的技巧，您可以從他們的經(jīng)驗中受益。 如果您不熟悉pcb設計，并且仍在學習線路板設計，我們已經(jīng)整理了10個重要步驟，可用于為幾乎所有應用程序創(chuàng)建現(xiàn)代pcb布局。
任何工程設計都有很多內(nèi)容。 任何新的電子設備都將以框圖和/或一組電子原理圖開始。 原理圖完成并驗證后，您可以按照以下步驟在pcb設計軟件中創(chuàng)建現(xiàn)代pcb布局。 以下是pcb布局和設計步驟的完整列表：
1，創(chuàng)建原理圖，
2，創(chuàng)建空白的pcb布局
3，原理圖捕獲：鏈接到您的pcb，
4，設計pcb疊層
5，定義設計規(guī)則和dfm要求，
6，放置元件
7，高速pcb設計，插入鉆孔，
8，布線---
9，添加標簽和標識符，
10，生成設計文件
現(xiàn)在讓我們看看在-pcb設計時發(fā)現(xiàn)的常見的錯誤:
關鍵組件需要干凈，穩(wěn)定的電壓源。去耦電容器放置在電源軌上，以在這方面提供幫助。
但是，為了使去耦電容器發(fā)揮比較好的作用，它們必須盡可能靠近需要穩(wěn)定電壓的引腳。
來自電源的電源線需要進行布線，以便在連接到需要穩(wěn)定電壓的引腳之前先連接到去耦電容器。
同樣重要的是，將電源穩(wěn)壓器的輸出電容器放置在盡可能靠近穩(wěn)壓器輸出引腳的位置。
這對于優(yōu)化穩(wěn)定性是必不可少的所有調節(jié)器都使用一個反饋環(huán)路，pcb布局設計，如果未正確穩(wěn)定，pcb布線設計，該環(huán)路可能會振蕩。它還可以---瞬態(tài)響應。
高速信號pcb設計流程
當前的電子產(chǎn)品設計，需要關注高速信號的設計與實現(xiàn)，pcb設計是高速信號得以---信號并實現(xiàn)系統(tǒng)功能的關鍵設計環(huán)節(jié)。
傳統(tǒng)的pcb設計方式不關注pcb設計規(guī)則的前期仿1真分析與制定，從原理圖到pcb的設計實現(xiàn)沒有高速信號規(guī)則約束，這樣的傳統(tǒng)設計方式在當前的高速信號產(chǎn)品研發(fā)體系中已經(jīng)不可行，造成的后果一般是多次無效投板加工、不斷測試優(yōu)化與返工設計，造成研發(fā)周期變長、研發(fā)成本居高不下。
目前的高速信號pcb設計流程為：
高速信號前仿1真分析
根據(jù)硬件電路模塊劃分與結構初步布局，仿1真評估關鍵高速信號是否過關，pcb，如果不過關則需要修改硬件模塊架構甚至系統(tǒng)架構；仿1真信號通過的情況下，給出電路板大體模塊布局方案及高速信號拓撲結構與設計規(guī)則
電路板布局設計
電路板布線設計
根據(jù)電路板實際布線的情況，如果與前仿1真制定的設計規(guī)則有出入，則需要再次仿1真分析高速信號是否滿足要求，例如：電路板線路布線密度過高、實際設計的線寬比前仿1真設計規(guī)則要小、可能造成高速信號線路損耗過大、接收端信號幅度不滿足芯片輸入要求而導-路板功能無法實現(xiàn)。
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