一個簡單的盲埋孔不一定是hdi。
如何區(qū)分hdi pcb的一階，二階和三階
一階相對簡單，并且過程和過程受到-控制。
第二個問題開始變得麻煩，一個是對準(zhǔn)問題，一個是沖壓和鍍銅問題。有多種二階設(shè)計(jì)。一個是每個步驟的交錯位置。連接次相鄰層時，電線連接在中間層。這等效于兩個一階hdi。
第二個是兩個一級孔重疊，第二級通過疊加實(shí)現(xiàn)。處理類似于兩個一階，但是有很多技術(shù)點(diǎn)需要-控制，即以上所述。
第三種是直接從外層打孔到第三層或n-2層。該過程與前面有很大不同，并且打孔困難。
對于三階，二階類比是。
普通的pcb板主要是fr-4，它是由環(huán)氧樹脂和電子級玻璃布制成的。通常，傳統(tǒng)的hdi，外面使用粘合銅箔，由于激光打孔，無法打開玻璃布，因此通常使用不含玻璃纖維的粘合銅箔，但是現(xiàn)在高能激光鉆已經(jīng)可以穿透1180玻璃布。這與普通材料沒有什么不同。
pcb板微孔和盲孔的定義
含有微孔結(jié)構(gòu)的pcb有多種表述方式，如hdi、sbu (順序積層) bum(積層多層)但是hdi的覆蓋范圍更廣，如不含微孔的-層數(shù)多層板(mlb)。mlb與微孔沒有必然聯(lián)系，hdi多層板，也不一定是積層結(jié)構(gòu)。這些概念并不適合在本章討論，因此我們將只討論含有微孔的mlb產(chǎn)品(所有含有微孔的電路板本質(zhì)上都是多層板)。
部分行業(yè)及學(xué)術(shù)組織定義，微孔是指小于或等于某一特定 直徑的孔。例如，ipc對這一直徑的定義為150um。但是，當(dāng)表面盲孔(sbv)連接1層(l1)與第3層(l3)時，為了提高連接的-性，孔徑放大到250um，此時仍可被稱為微孔。由于所有的微孔基本上都是盲孔且直徑較小，利于提高布線密度，以一- 個孔是否具有盲孔結(jié)構(gòu)來判斷其是否為微孔比---其直徑更合適。因此在本章中，只要個孔具有 盲孔結(jié)構(gòu)就將它定 義為微孔。
盲孔板需注意的一些-要求 :
1.樹脂塞盲孔: 當(dāng)埋孔尺寸較大時并且孔數(shù)較多， 壓板時， 填滿埋孔需要很多樹脂， 為防止其影響壓板厚度， 經(jīng)r&d要求時， 可在壓板前用樹脂將埋孔預(yù)先塞住，hdi pcb， 塞孔方式應(yīng)可參照綠油塞孔.
2. 外層有盲孔時 ， a. 因壓板時外層會有膠流出 ，所以在壓板后需要有一除膠工序; b. 因外層干膜前會清潔板面，有一磨板工序，化學(xué)沉銅很薄，僅 0.05mil 到 0.1mi 故很容易在磨板時磨掉， 所以我們會加一板電鍍工序，加厚銅. 其相關(guān)工序如 : 壓板—除膠—鉆孔—沉銅—板電鍍—干膜—圖形電鍍 .
3. 另外在做層數(shù)高的盲孔板時可能會到用pin-lam壓板，hdi，但要注意只有 core的厚度小于30mil時， 我們的機(jī)器才能打pin-lam孔 ， 例如 : pr4726010 ，hdi盲埋孔，我們用的就是普通壓板 . 4. 關(guān)于盲孔板板邊 ，考慮有多次壓板 ，及工藝孔較多 ，所以盡量把板邊留到0.8”以上. 5. 在寫lot卡時 ，關(guān)于副流程 ，即要寫單個副流程的排板結(jié)構(gòu) ，還要在-要求里寫上主流程的排板結(jié)構(gòu) ，為的是方便下面工序.
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