一個簡單的盲埋孔不一定是hdi。
如何區分hdi pcb的一階，二階和三階
一階相對簡單，hdi線路板，并且過程和過程受到-控制。
---個問題開始變得麻煩，一個是對準問題，一個是沖壓和鍍銅問題。有多種二階設計。一個是每個步驟的交錯位置。連接次相鄰層時，電線連接在中間層。這等效于兩個一階hdi。
---個是兩個一級孔重疊，---級通過疊加實現。處理類似于兩個一階，但是有很多技術點需要-控制，hdi，即以上所述。
第三種是直接從外層打孔到第三層或n-2層。該過程與前面有很大不同，并且打孔困難。
對于三階，二階類比是。
普通的pcb板主要是fr-4，hdi盲埋孔，它是由環氧樹脂和電子級玻璃布制成的。通常，傳統的hdi，外面使用粘合銅箔，由于激光打孔，無法打開玻璃布，因此通常使用不含玻璃纖維的粘合銅箔，但是現在高能激光鉆已經可以穿透1180玻璃布。這與普通材料沒有什么不同。
機械鉆盲/埋孔：
1.適用范圍： 鉆嘴尺寸>;=0.20mm時可考慮用機械鉆孔；
2.關于盲埋孔的電鍍方法(參照rd通告tsfmrd-113): a).正常情況下，任何層線路銅面只可1次板電鍍+1次圖形電鍍; b). 正常情況下，全壓板流程完成后，板厚>;=80mil ，通孔需板 電鍍+圖形電鍍，因此， 盲孔電鍍時外層板面不能板電鍍. c).滿足上述兩條件后，盲孔的電鍍按如下方法進行: i).外層線路線寬度大于6mil ，且通孔板厚小于80mil時，在盲孔電鍍中 外層板面可整板電鍍 ii).外層線路線寬大于6mil ， 但通孔板厚大于80mil時，在盲孔電鍍中外層板面需貼膜保護板面; iii).外層線路線寬小于6mil ， 且通孔板厚>;=80mil時， 在盲孔電鍍中外層板面需貼膜保護板面;
3. 貼膜的方式: 1) 盲孔縱橫比<=0.8 (l/d) 時，外層板面貼干膜整板---，內層盲孔板面整板電鍍 ， 2) 盲孔縱橫比>;0.8時(l/d) 時，外層板面貼干膜盲孔---， 需制作電鍍曝點菲林或ldi--- ，內層盲孔板面整板電鍍.
4. 盲孔曝點的方法: 1) 盲孔<=0.4mm (16mil)時，用ldi曝盲孔， 2) 盲孔>;0.4mm (16mil)時，用菲林曝盲孔，
5. 埋孔貼膜方式 : 1) 當埋孔面的線寬<=4mil時，埋孔板面需貼膜曝點， 2) 當埋孔面的線寬>;4mil時 ， 埋孔板面直接板電鍍 ，
6. 注意事項 : 1) 縱橫比中 l/d : l=介質厚+銅厚 ， d=盲孔/埋孔直徑 . 2) 盲孔/埋孔電鍍菲林 : * ---點的直徑d=d-6 (mil) . ---*點菲林加對位點 ， 其坐標與---參考孔一致 . 3) 需貼膜的盲孔在電鍍時一般使用脈沖電流 (ac) .
隨著hdi板市場需求量的增大，未來hdi市場占有量的競爭，又將會是hdi板品質、技術、成本控制的競爭。而由于hdi板原來的生產工藝不僅流程復雜、生產成本高，而且生產周期長、準時交貨率低。為了能夠降低hdi板的生產成本、減少工藝流程、縮短生產周期，hdi板的盲孔電鍍技術有了新的發展，hdi板，即：盲孔填平技術由原來的點鍍填孔電鍍優化為目前的整板填孔電鍍。新的盲孔電鍍技術不僅能夠降低生產成本，而且還可以有效的---hdi板的生產品質，更能夠提升hdi板的準時交貨率。
但是，由于不同的hdi板客戶的設計要求不盡相同，為了成本控制，以及品質-，必須要設計合理的生產工藝流程。本文通過對不同類型的hdi板進行分析，再根據客戶的要求，設計出不同種類的hdi板所需的合適生產工藝流程。
登錄后臺
