---pcb設計成功的關鍵幾步
首先：不要停留于基本原理圖輸入
原理圖輸入對于生成設計的邏輯連接而言---，其必須準確無誤、簡單易用且與布局集成為一體才能---設計成功。
簡單地輸入原理圖并將其傳送到布局還不夠。為了創建符合預期的高設計，需要---使用品---的元件，pcb設計，并且可以執行仿1真分析，pcb設計打樣，從而---設計在交付制造時不會出問題。
第二步：不要忽視庫管理庫
管理是設計流程的重要組成部分。為了快速選擇好元件并將其放置在設計中，器件的簡易創建和輕松管理就顯得十分---了。
pads 允許您在一個庫中維護所有設計任務，并可實時更新該庫，以便于使用并---設計開發的精1確性。您可以通過單個電子表格來訪問所有元器件信息，pcb設計公司，而無需---數據冗余、多個庫或耗時費力的工具開銷。
第三步：有效管理設計約束規則
當今的關鍵高速設計異常復雜，如果沒有有效的手段來管理約束規則，則對走線、拓撲和信號---等方面的設計、約束和管理將會變得異常困難。為了在初次迭代中就構建出成功的產品，必須在設計流程的早期設置約束規則，以便設計達到要求的目標。---的約束規則管理可防止您使用價格高昂或無法采購到的元件，并且---電路板符合性能和制造要求。
電路的---性設計
電路基本通用設計要求:主要指電路的防反接、上電涌流抑制、過流保護、上電復位、看門狗等基本的電路設計要求。
熱設計:熱應力是導---子產品失效的較為常見因素，電子器件的工作溫度是影響產品壽命和---性的關鍵因素，在減小功率損耗的基礎_上，必須合理通過熱的傳導、輻射和對流設計降低其工作溫度。
電磁兼容設計:提高電路的抗擾度水平可提高電子產品在復雜電磁環境中的---性，主要包括靜電、浪涌、快速瞬變脈沖群、電壓中斷跌落和變化、傳導抗擾度、輻射抗擾度、工頻磁場抗擾度等。需要在設計階段從電路結構和參數、器件選擇、電路板設計以及軟件等多個方面著手，并通過對樣機的電磁兼容測試檢驗。
安規設計:電子電氣產品的安規設計主要包括安全間隙和爬電距離、絕緣耐壓、接地、防電1擊、防燃防爆、防電磁輻射等，對電子元器件的選擇和電路設計有較為成熟的參考和標準要求。
可制造性設計:根據現有的生產工藝條件關注產品的可制造性設計可有效避免產品在生產、測試過程中受到損傷，降低---，在pcb設計過程中遵循可制造性的規則，pcb設計完成后還可通過相關軟件工具進行dfm檢查，生成報告并優化修改。
結構和防護設計:主要指電路板的安裝結構和防護，需要避免機械應力對電路板和元器件的指傷，防水防塵等級以及電路板的三防設計。
pcb設計–電路板布局中的常見錯誤
4 –電源走線的寬度不足
如果pcb走線大約流過約500ma，那么走線所允許的zui小寬度可能就不夠了。
所需的走線寬度取決于幾件事，包括走線是在內部還是外部，以及走線的厚度或銅的重量。
對于相同的厚度，在相同的寬度下，外層可以比內部走線承載更多的電流，高速pcb設計，因為外部走線具有---的氣流，從而可以---地散熱。
厚度取決于該層使用了多少銅。大多數pcb制造商都允許您從0.5 oz / sq.ft到約2.5 oz / sq.ft的各種銅重量中進行選擇。如果需要，您可以將銅的重量轉換為厚度測量值，例如密耳。
在計算pcb走線的電流承載能力時，必須確定該走線的允許溫升。
通常，升高10℃是一個安全的選擇，但是如果您需要減小走線寬度，則可以使用20℃或更高的允許溫度升高。
5 –盲孔/埋孔不可制造
典型的通孔穿過電路板的所有層。 這意味著即使您只想將跡線從一層連接到第二層，所有其他層也將具有此過孔。
由于過孔甚至不使用過孔，也會減少層上的布線空間，因此可能會增加電路板的尺寸。
盲孔將外部層連接到內部層，而埋孔將兩個內部層連接。 但是，它們在可用于連接的層上有嚴格的---。
使用實際上無法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我見過pcb設計中有很多盲孔/埋孔，大多數都無法制造。
要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。
登錄后臺
