形式
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和封裝三類。從dip、sop、qfp、pga、bga到csp再到sip，芯片封裝測試，技術(shù)指標(biāo)一代比一代---。總體說來，半導(dǎo)體封裝經(jīng)歷了三次重大---：次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它---地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是在上世紀(jì)90年代球型矩陣封裝的出現(xiàn)，滿足了市場對高引腳的需求，---了半導(dǎo)體器件的性能；芯片級封裝、系統(tǒng)封裝等是第三次---的產(chǎn)物，其目的就是將封裝面積減到。
此種封裝引腳之間距離很小、管腳很細(xì)，一般-或---規(guī)模集成電路采用這種封裝形式。其引腳數(shù)一般從幾十到幾百，南京封裝測試，而且其封裝外形尺寸較小、寄生參數(shù)減小、適合高頻應(yīng)用。該封裝主要適合用smt表面安裝技術(shù)在pcb上安裝布線。但是由于qfp的引線端子在四周布置，且伸出pkg之外，若引線間距過窄，引線過細(xì)，則端子難免在制造及實(shí)裝過程中發(fā)生變形。當(dāng)端子數(shù)超過幾百個(gè)，端子間距等于或小于0.3mm時(shí)，要地搭載在電路圖形上，并與其他電路組件一起采用再流焊一次完成實(shí)裝，難度---，半導(dǎo)體封裝測試，致使價(jià)格劇增，而且還存在---性及成品率方面的問題。
采用j字型引線端子的plcc等可以---一些矛盾，但不能從---上解決qfp的上述問題。由qfp衍生出來的封裝形式還有l(wèi)ccc、plcc以及tab等。
雙列直插式封裝
dip絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。dip封裝的芯片有兩排引腳，分布于兩側(cè)，且呈直線平行布置，引腳間距為2.54mm，需要插入到具有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。此封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)---小心，以免損壞管腳。它的封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式dip、單層陶瓷雙列直插式dip、引線框架式dip等。
此封裝具有以下特點(diǎn)：1.適合在印刷電路板(pcb)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。3.除其外形尺寸及引腳數(shù)之外，并無其他特殊要求。帶散熱片的雙列直插式封裝diph主要是為功耗大于2w的器件增加的。
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