smt貼片加工過程的檢測
貼片加工的檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過程檢測中發(fā)現(xiàn)的問題，可依照返工情況進行糾正。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對較低，對電子產(chǎn)品---性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接，除了工作時間和材料外，元器件和電路板也會損壞。依照缺陷分析，smt貼片加工的檢測過程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本，從源頭上避免危害的發(fā)生。
smt貼片加工組裝故障產(chǎn)生的原因有哪些?
焊膏涂敷工序的影響焊膏膏狀釬料的涂敷/印刷工序常在再流焊接時采用，涂敷工序?qū)Ξa(chǎn)品組裝質(zhì) 量影響主要有以下幾方面： 焊膏材料。焊膏是由焊膏粉料及溶劑兩部分組成。當(dāng)采用絲網(wǎng)印刷時，焊 膏粉料顆粒過大不能充足地透過絲網(wǎng)膜板，可能引起虛焊等焊接---現(xiàn)象；顆粒過小則 在印刷過程中容易氧化，可能形成焊珠；非球形顆粒易造成絲網(wǎng)膜板堵塞，表面積增 大，smt維修，也影響焊接；金屬含量過低或溶解劑蒸發(fā)速率選擇不當(dāng)?shù)暮父嘁惨桩a(chǎn)生焊珠和 焊橋。 焊膏印刷厚度。焊膏的印刷厚度應(yīng)該均勻一致，南通smt，焊膏印刷厚度超差，會使smc/ smd的基體或電---產(chǎn)生裂紋，多引線間距的集成電路如qfp、lccc等器件容易發(fā) 生橋連。如果印-偏小，則易發(fā)生電---與基板焊區(qū)接合部的縫隙空洞，這會降低可 焊性、削弱焊接強度，有時還引起qfp類器件引線的上浮。 焊膏印刷位置精度。焊膏印刷位置的精度應(yīng)該在規(guī)定的公差內(nèi)。如位置偏移過 大，進入焊接時易產(chǎn)生smc/smd的翹立;如印刷位置超出焊區(qū)以外的場合，焊接中容易 發(fā)生焊料球，這是造成電路絕緣---的主要原因之一。 印刷網(wǎng)板。在焊膏印刷過程中，所使用的印刷網(wǎng)板金屬掩膜材質(zhì)是否合 理，網(wǎng)孔孔徑的大小，開口處表面粗糙度等加工精度，以及網(wǎng)板的厚度、縫隙尺寸等結(jié)構(gòu)尺 寸和印刷設(shè)備的精度等級是否符合要求等因素也將直接影響組裝。 焊膏印刷過程的影響。刮板壓力過大將使焊膏從絲網(wǎng)膜板開口處擠出或進入焊 盤間的間隙處，以使產(chǎn)生焊橋;刮板速度過大易導(dǎo)致焊膏沒有占據(jù)絲網(wǎng)膜板的開口處，引 起虛焊現(xiàn)象。另外，焊膏印刷刮板的形狀及材料硬度等也會對焊膏印刷產(chǎn)生影響。
所謂表面組裝技術(shù)，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，smt生產(chǎn)線，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，smt加工，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。smt和tht元器件安裝焊接方式的區(qū)別如圖所示。在傳統(tǒng)的tht印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面；而在smt電路板上，焊點與元器件都處在板的同一面上。因此，在smt印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多。這樣，就能使電路板的裝配密度---提高。
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