電解銅箔與壓延銅箔的異同點！
壓延銅箔和電解銅箔厚度的控制：通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，無錫銅箔，一般在0.3mil和3mil之間，銅箔價格，有的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。控制銅箔的薄度主要是基于兩個理由：
1、均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個頭要小，銅箔厚度，歸根結底是介電常數高啊!
2、薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，銅箔工藝，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度小于0.3cm也是這個道理。制作-的fpc成品板非常均勻，光澤柔和(因為表面刷上阻焊劑)，這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。
涂膠銅箔adhesive coated copper foil簡稱acc
又稱為“上膠銅箔”。在銅箔粗化面上涂有樹脂膠液的銅箔產品。一般樹脂膠是縮醛改性酚醛樹脂、環氧—-酸酯樹脂、丁qing改性酚醛樹脂等類型。涂膠銅箔與涂樹脂銅箔rcc在功能上有所區別，只作為銅箔與絕緣基材的粘接作用。用于紙基覆銅板、三層型撓性覆銅板制造。
壓延銅箔和電解銅箔有哪些相同點呢?
壓延銅箔和電解銅箔有哪些區別嗎?
壓延銅箔和電解銅箔的優缺點有哪些呢?
壓延銅箔和電解銅箔到底是什么呢?
壓延銅箔和電解銅箔都是屬于銅箔。壓延銅箔和電解銅箔是根據銅箔的制法分得的。銅箔也可以根據其他方法分為很多種類。例如銅箔還可以根據應用范圍劃分：覆銅箔層壓板ccl、印制線路板用銅箔pcb、鋰離子二次電池用銅箔和電磁屏蔽用銅箔。此外銅箔也可以根據表面處理方法分為單面處理銅箔和雙面反相處理銅箔。銅箔可以根據性能劃分為標準銅、高延伸性銅箔hd、高溫高延伸性銅箔the銅箔、耐轉移銅箔。銅箔還有其它分法，我們就不多做介紹了。我們還是來介紹下壓延銅箔和電解銅箔的有關知識吧。
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