允許用戶自行轉化itf/ircx格式的工藝制程文件，生成包含介質層、金屬和襯底信息以及圖層映射信息的profile文件來進行電磁場和器件綜合；
profile文件中包含了介質、金屬層、襯底等的物理特性，包含了間距和寬度等基本設計規則，以及與virtuoso布局之間的層映射信息。
軟件轉換profile時，考慮到foundries的加工版圖效應，所以會在profile中調用foundries的版圖效應表，-結果盡量和實際測量結果更為接近。
軟件提供完整的profile生成流程說明文檔或者手冊，-用戶可以自主完成轉換。
nemd電磁場設計: 使用peakview自帶或者用戶定制的螺線電感、巴倫、交指電容，變壓器，傳輸線等片上無源器件模型進行sim，用戶可以根據需求來綜合設計、sim、優化、以及生成cadence芯片版圖
nlem版圖電磁場分析: 基于cadence/laker/gds版圖布局布線環境或通用版圖文件的三維電磁sim。結果可以同步到cadence，與spectre/ spice電路器進行聯合電路sim。
nhfd:
對芯片級射頻電路關鍵路徑以及無源器件進行電磁參數提取與仿sim，可提取高頻寄生電感和互感，生成完整rlck或全波參數模型，t-coil芯片設計，用于與spectre/spice電路器進行聯合電路sim
-分類方式
我們先看一下-分類方式，在國際半導體的統計中，半導體產業只分成四種類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國際半導體貿易中都是分成這四類。關于這四類，擼主原來寫過單獨一篇文章，請戳這里《分立器件，傳感器和光電子，這哥兒仨是什么鬼》。在這一期我們就簡單的說一下。
我們上面說的這四類可以統稱為半導體元件。其中集成電路integrated circuit， 簡稱ic，又叫做芯片chip，所以說集成電路，ic，芯片，chip這四個名字都是指一個東西。但是，在我們通常的-中，沒有分的這么清楚，他們會把半導體元件統統叫做集成電路比如也會把分立器件也叫做ic，芯片，所以大家要根據前后文的意思來判斷文章想表達的是哪一類。
像蘋果a系列，高通驍龍系列，華為麒麟系列的芯片，晶體管數量達到了上億，幾十億的級別。但是分立器件中的晶體管數量就比較少，---情況下，一顆元件只有一個晶體管。比如很多公司生產的肖特基二極管，igbt，mems等等當然mems現在也會和集成電路集成在一起，很多分立器件的晶體管也不是上圖這個樣子的。
雖然這些分立器件的集成度低，但是他們也有一些優點，比如適應的環境-，能夠滿足更高電壓的需求等等。
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