江蘇柔性覆銅板廠“本信息長期有效”

柔性覆銅板相關信息

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金屬pcb基板中應用廣的屬鋁基覆銅板，該產品是1969年由日本三洋國策發明的，1974年開始應用于stk系列功率放大混合集成電路。80年代中后期，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產品中的廣泛使用及用量的擴大，推動了我國金屬pcb基板研究及制造技術的發展及其在電子、電信、電力等諸多領域的廣泛應用。

覆銅板和電路板的區別

區別在于電路板全是洞洞，得按照電路圖自己連線，而覆銅板給廠家發過去用于制作的電路圖，柔性覆銅板廠，讓廠家把電路圖的連線蝕刻在一層或幾層先鋪好銅膜的板子上，無需動手連線。

電路板是一種按照標準ic間距2.54mm布滿焊盤、可按自已的意愿插裝元器件及連線的印制電路板。相比-pcb制板，洞洞板具有以下優勢：使用門檻低，成本低廉，使用方便，擴展靈活。比如在學生電子設計競賽中，作品通常需要在幾天時間內爭分奪秒地完成，所以大多使用電路板。

覆銅板又名基材 。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。 它是做pcb的基本材料，常叫基材。 當它用于多層板生產時，也叫芯板core。

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