高精密hdi線路板特點(diǎn)及應(yīng)用
高精密hdi線路板特點(diǎn)及應(yīng)用
hdi板high density interconnector，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。hdi板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。
hdi板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)-越高。普通的hdi板基本上是1次積層，-hdi采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等pcb技術(shù)。
當(dāng)pcb的密度增加超過(guò)八層板后，以hdi電路板來(lái)制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來(lái)得低。hdi板有利于構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)pcb更高。此外，hdi板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有-的---。
電子產(chǎn)品不斷地向高密度、發(fā)展，所謂“高”，除了提高機(jī)器性能之外，還要縮小機(jī)器的體積。高密度集成hdi技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。目前流行的電子產(chǎn)品，諸如手機(jī)、數(shù)碼---機(jī)、筆記本電腦、汽車電子等，很多都是使用hdi板。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場(chǎng)的需求，hdi板的發(fā)展會(huì)非常迅速。
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