ic 陣列天線設計
一些 ic 企業開始開發 ic 層面的陣列天線產品， 和 pa 集成在一起， 實現高集成度。
ic 上設計陣列天線必須要求工作頻率非常高， 毫米波以上。 因為頻率越高， 波長越小，
而印制微帶天線一般按照二分之---長進行設計的， 只有波長小了， 才能在有限的 ic 芯
片上實現。 在和客戶溝通中先了解他們的工作頻率，如果頻率太低就不用過多介紹。
可以把 ic 陣列天線看做是縮小版的 pcb 印制陣列天線設計過程。只是頻率不同，
占用面積不同而已。 optenni 可協助 ic 陣列天線設計進行隔離度提升，帶寬匹配等優化
問題，還能解決陣列激勵相位和幅度的自動確定等問題
按照總輻射效率優化后，optenni能給出各個損耗因素占比分析圖。
●反射損耗
●器件損耗
●耦合損耗
●天線輻射損耗。
●可以選擇不同頻點，觀察選中頻點損耗因素占比情況。
●注意：只有導入天線輻射方向圖數據，中才能計算天線輻射損耗占比。
按照總輻射效率優化后，optenni能給出各個損耗因素占比分析圖。
●反射損耗
●器件損耗
●耦合損耗
●天線輻射損耗。
●可以選擇不同頻點，觀察選中頻點損耗因素占比情況。
●注意：只有導入天線輻射方向圖數據，中才能計算天線輻射損耗占比。
不同配置的物理性能---
在考慮每種配置的終性能---時，我們必須找到孔徑組件的值，以化輻射效率。值取決于頻帶和配置。在我們設置優化目標和評估設計候選方案性能時，了解終---非常有用。
在本研究中，我們考慮兩種情況：導航頻段北斗 b1-2約 1587-1592 mhz和 3gpp 頻段 1
(1920-2170 mhz)。對于單孔徑調諧器，通過調整孔徑組件值可輕松找到輻射效率—rf 設計自動化軟件平臺可實時重新計算輻射效率。結果如下：
北斗 b1-2
·
自由空間：hrad，max=41% (-3.9 db)，l孔徑
= 1.4 nh
·
手部：hrad，max=24% (-6.2 db)，l孔徑
= 3.4 nh
頭部：hrad，手機天線隔離度，max=6% (-12.2 db)，孔徑 = 開路
頻段 1
自由空間：hrad，max=45% (-3.4 db)，l孔徑
= 1 nh·
手部：hrad，max=32% (-5.0 db)，l孔徑
= 3 nh
頭部：hrad，max=6% (-12.2 db)，l孔徑 =
5 nh
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