北京歐普蘭科技有限公司簡稱：北京歐普蘭長期和各大ic設(shè)計(jì)公司進(jìn)行技術(shù)合作，從設(shè)計(jì)和場方面對(duì)片上無源器件具有深入了解和綜合經(jīng)驗(yàn)。能夠提供各種無源器件綜合建模流程方案，且已在-市場得到了充分驗(yàn)證，精度-。
項(xiàng)目上述要求，我公司方案均能滿足：
能進(jìn)行模型優(yōu)化+掃描，以模型尺寸參數(shù)化理念進(jìn)行綜合，根據(jù)優(yōu)化目標(biāo)值和掃描設(shè)定可隨意進(jìn)行參數(shù)遍歷調(diào)整，提供的綜合模型，以及生成的多種模型，方便設(shè)計(jì)折中選取。
能夠通過技術(shù)手段調(diào)整器件模型面積，以及改變模型長寬比，在-模型精度前提下，-版圖面積的合理利用。下圖給出版圖面積和長寬比的調(diào)整方案舉例：
-分類方式
我們先看一下-分類方式，在國際半導(dǎo)體的統(tǒng)計(jì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)只分成四種類型：集成電路，分立器件，傳感器和光電子。所有的國際半導(dǎo)體貿(mào)易中都是分成這四類。關(guān)于這四類，擼主原來寫過單獨(dú)一篇文章，請(qǐng)戳這里《分立器件,傳感器和光電子，這哥兒仨是什么鬼》。在這一期我們就簡單的說一下。
我們上面說的這四類可以統(tǒng)稱為半導(dǎo)體元件。其中集成電路integrated circuit, 簡稱ic，又叫做芯片chip，所以說集成電路，ic，芯片，chip這四個(gè)名字都是指一個(gè)東西。但是，在我們通常的-中，沒有分的這么清楚，他們會(huì)把半導(dǎo)體元件統(tǒng)統(tǒng)叫做集成電路比如也會(huì)把分立器件也叫做ic,芯片，所以大家要根據(jù)前后文的意思來判斷文章想表達(dá)的是哪一類。
像蘋果a系列，高通驍龍系列，華為麒麟系列的芯片，晶體管數(shù)量達(dá)到了上億，幾十億的級(jí)別。但是分立器件中的晶體管數(shù)量就比較少，---情況下，一顆元件只有一個(gè)晶體管。比如很多公司生產(chǎn)的肖特基二極管，igbt，mems等等當(dāng)然mems現(xiàn)在也會(huì)和集成電路集成在一起，很多分立器件的晶體管也不是上圖這個(gè)樣子的。
雖然這些分立器件的集成度低，但是他們也有一些優(yōu)點(diǎn)，比如適應(yīng)的環(huán)境-，能夠滿足更高電壓的需求等等。
基于virtuoso/laker/gds版圖布局布線環(huán)境或通用版圖文件的三維電磁fangzhen，可用于檢查電路連接，分析電流電壓分布，可以對(duì)任意形狀版圖路徑、任意多邊形、金屬填充以及開槽等進(jìn)行電磁仿zhen，生成s參數(shù)模型、rlck電路物理模型、symbol、spice等。結(jié)果可以同步到cadence，與spectre/spice電路器進(jìn)行聯(lián)合電路仿zhen。
l 可以對(duì)不同金屬層設(shè)置不同的仿zhen類型，即節(jié)省時(shí)間，又提zhen精度；
l 充分考慮趨膚效應(yīng)，可對(duì)于厚金屬在nu、nv、nz三個(gè)不同的方向分別進(jìn)行更細(xì)密的剖分，提zhen精度，支持多層疊層電流的剖分，可以提升仿zhen精度；
l t-processing功能，可以方便的進(jìn)行數(shù)據(jù)處理；
l 支持溫度與corner掃描，既可以單獨(dú)掃描某些溫度點(diǎn)或者corner，也可以做溫度與corner的組合掃描；
l 支持super-cell功能，可以將layout代入到schematic中進(jìn)行，充分驗(yàn)證器件性能；
l 仿zhen結(jié)果考慮版圖效應(yīng)lde：peakview會(huì)識(shí)別pdk中的lde信息，轉(zhuǎn)換配置文件時(shí)以方塊電阻變化表、線寬變化表映射lde信息。peakview根據(jù)不同的設(shè)計(jì)尺寸來查表，調(diào)用實(shí)際的方塊電阻和線寬值，-仿zhen結(jié)果更接近實(shí)測值。
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