覆銅板業已有近百年的歷史，這是一部與電子信息工業，---是與pcb業同步發展、不可分割的技術發展史。覆銅板的發展，始于20世紀初期。當時，覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造，有了可喜的進展，如：1909年，二層柔性覆銅板廠，美國巴克蘭博士(bakeland)對酚醛樹脂的開發和應用。1938年，美國歐文斯．康寧玻纖公司開始生產玻璃纖維。1939年，美國anaconda公司制作銅箔技術。以上技術的開發，都為覆銅板的發展，打下了重要基礎和創造了---的條件。此后，隨著集成電路的發明與應用，電子產品的小型化、---化，推動了覆銅板技術和生產進一步發展。積層法多層板技術(buildup multilayer)迅猛發展，涂樹脂銅箔(rcc)等多種新型基板材料，隨之出現。
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銅箔基板copper film)柔性電路板銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.膠接著劑：厚度依客戶要求而決定.覆蓋膜保護膠片cover film)覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.膠接著劑：厚度依客戶要求而決定.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業.補強板(pi stiffener film)補強板： 補強fpc的機械強度，方便表面實裝作業.常見的厚度有3mil到9mil.膠接著劑：厚度依客戶要求而決定.離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.emi：電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界強電磁區或易受干擾區干擾。
覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板(pcb)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。
覆銅板(copper clad laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱ccl)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品，
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