不銹鋼帶-共發金屬廠家-半硬不銹鋼帶

當結晶器與鑄坯之間的凝固或半凝固保護渣在結晶器上升時被提起，這部分渣由于彎月畫處鑄坯的變形而滯留在彎月面處。當結晶器振動處于負滑脫時，熔渣滯留處會被鋼液溢流所覆蓋，這樣就形成振痕，如圖3-10所示。當負滑脫時間越長，彎月面坯殼的厚度和長度越大，形成的振痕越深保護渣黏度越小，消耗量越大，保護渣滯留得越多，振痕越深。因此縮短負滑脫時間、有效控制保護渣黏度均可以減小振痕-。

表面橫裂紋主要出現在鑄坯內弧振痕波谷處，沿奧氏體晶界分布。一般認為，橫裂紋在結晶器初生坯殼形成時產生，在矯直操作區裂紋得以進一步擴展。這就要求結晶器保護渣具有均勻的傳熱和-的潤滑性能，從而降低橫裂紋在結晶器內部產生的概率。

結晶器采用小振幅、高頻率的振動系統，鑄坯表面形成的振痕較淺。

430不銹鋼帶的熱膨脹率

鐵素體不銹鋼加熱溫度過高，晶粒長大傾向增加，使塑性降低，且易出現裂紋。由于鐵素體不銹鋼軋制變形抗力較小，故加熱溫度可降低一些。此外，鐵素體不銹鋼在軋制中的寬展率隨溫度而變化，因此要求加熱溫度的波動要小。

為了將坯料形成一定的形狀，工作某些部位的厚度勢必會減薄。對于成型加工要求某一區域金屬的塑性流動大于另一區域的工件來講，就是應用了這一技術，-是局部成型。