在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進入下道工序不再清洗，
免清洗技術是目前使用為多的一種替代技術，尤其是移動通信產品基本上都是采用免洗方法來替代ods。目前-已經開發出很多種免洗焊劑，國內如北京晶英公司的免清洗焊劑。
免清洗焊劑大致可分為三類：
1 松香型焊劑：再流焊接使用惰性松香脂焊錫rma，可免洗。
2 水溶型焊劑：焊后用水清洗。
3 低固態含量助焊劑：免清洗。免清洗技術具有簡化工藝流程、節省制造成本。
為什么
首先，工業電路板維-得，要是電路板中的線路設計成直線的話，那么電路板的面積將會增加幾倍之多。在如今這個追-致小巧的時代，電路板的面積自然也是越小越好，不然就會直接影響到電子產品的面積。估計現在人們對于電子產品的要求就是：除了屏幕越大之外，其它都越來越小就好了，厚度也是要越薄越好。
其次，就算我們不計較電路板的大小，將電路板中的線路設計成直線，那也是會引發其它問題的。在電路板中，線路是一定會需要轉彎的。要是我們將電路板中的線路設計成直線，那么這個轉彎的角度就達到了九十度。因為線路在九十度轉彎時很容易就產生很大的反射，這樣的電路板在生產的過程中很容易就會被折斷。這樣的話，不僅造成材料上的浪費，就算成功地將電路板制造出來，也很容易產生問題。
電路板上的線路被設計成彎曲的樣子，是為了能夠-信號的穩定性。電路板的設計是一種技術活，只有采用相應的設計才能-信號的穩定性。只有在信號不受到干擾的情況下，電路板上的芯片才能正常工作。
1. 功能測試不能代替參數測試
2. 功能測試僅能測試到器件的截止區，放大區和飽和區，但無法了解此時的工作頻率的高低和速度的快慢。
3. 對數字芯片而言，僅知道有高低電平的輸出變化，但無法查出它的上升和下降沿的變化速度。
4. 對于模擬芯片，它處理的是模擬的變化量。其受電路的元器件的分布，工業電路板維修，解決信號方案的不同的影響，是錯綜復雜的。就目前的在線測試技術，要解決模擬芯片在線測試是不可能的。所以，這項功能測試的結果，僅能供參考。
5. 大多數的在線測試議，在對于電路板上的各類芯片進行功能測試后，均會給出“測試通過”或“測試不通過”。那么它為什么不給出被測器件是否有問題呢？這就是這類測試儀的缺撼。因為在線測試時，所受影響的因素太多。要求在測試前采取不少的措施如斷開晶振，工業電路板維修平臺，去掉cpu和帶程序的芯片，加隔離中斷信號等等，這樣做是否均有效，值得研究。至少，目前的測試結果有時不盡人意。
6. 了解在線測試儀的讀者，均知道有這么一句行話。“在線測試時不通過的芯片不一定是損壞的；測試通過的芯片一定是沒有損壞的。”它的解釋為，工業電路板維修，如器件受在線影響或抗干擾時，結果可能不通過，對此不難理解。那么，是否損壞的芯片在進行測試時，均會得出“不通過”呢？回答確實不能肯定。筆者與同行均遇到過，明明芯片已損壞了確切地說換上這個芯片板子就不工作了，但測試結果是通過的。-解釋為這是測試儀自身工作原理后驅動技術所致。故此我們不能過分依賴在線測試儀的作用，否則將使維修電路板的工作誤入歧途。
登錄后臺
