銅箔工藝流程
電解銅箔生產(chǎn)工序簡單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產(chǎn)品分切。其生產(chǎn)過程看 似簡單，繞組銅箔，卻是集電子、機(jī)械、電化學(xué)為一體，并 且是對(duì)生產(chǎn)環(huán)境要求-嚴(yán)格的一個(gè)生產(chǎn)過程。所以，到現(xiàn)在為止電解銅箔行業(yè)并沒有一套標(biāo)準(zhǔn)通用的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，各生產(chǎn)商各顯神通，這也是影響目前國內(nèi)電解銅箔產(chǎn)能及品質(zhì)提升的一個(gè)重要瓶頸。
壓延銅箔與電解銅箔區(qū)別在哪里？
一、制程工藝不同，電解是通過電鍍工藝完成，黃銅箔，壓延銅是通過涂布方式生產(chǎn)。
二、性能不一樣，電解銅導(dǎo)電性好一些，壓延銅繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅.壓延銅單價(jià)比電解銅要貴。
三、電解銅分子比較疏松，易斷；壓延銅分子緊密，柔性好，越薄柔性越好；含磷壓延銅分子細(xì)膩，后處理電鍍表觀光亮，但柔性比純壓延銅差。
導(dǎo)電材料廠家介紹
銅箔膠帶本產(chǎn)品用于電磁射線干擾有較佳屏蔽效果，對(duì)于接地靜電放電有-的表現(xiàn)，同時(shí)本產(chǎn)品還是用于焊錫用途，檢驗(yàn)參數(shù)：
材質(zhì)：cu 99.98%
基材厚度：0.018mm-0.05mm
膠粘厚度：0.035mm
膠體成分：導(dǎo)電膠熱感應(yīng)性亞克力膠
粘著力：1.5～1.3ｋｇ／25ｍｍ
耐溫性 －10℃---120℃
張力強(qiáng)度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ
伸-率 7-7%～3－4％
備注：
1、測試條件為常溫25℃，相對(duì)濕度65℃以下采用美國ａｓｔｍ-ｄ１０００所檢測之結(jié)果
2、貨物保存時(shí)，請保持室內(nèi)干燥通風(fēng)，銅箔，保存時(shí)限較長；
3、產(chǎn)品主要用于消除電磁干擾emi，隔離電磁波對(duì)人體的危害，主要應(yīng)用于電腦周邊線材、電腦顯示器及變壓器制造商。
4、分為雙面導(dǎo)電和單面導(dǎo)電。
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