器件與基板的連接:
1 盡量縮短器件引線長度;
2選擇高功耗器件時(shí),應(yīng)考慮引線材料的導(dǎo)熱性,如果可能的話,盡量選擇引線橫段面大;
3選擇管腳數(shù)較多的器件。
器件的封裝選取:
1在考慮熱設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意器件的封裝說明和它的熱傳導(dǎo)率;
2應(yīng)考慮在基板與器件封裝之間提供一個(gè)-的熱傳導(dǎo)路徑;
3在熱傳導(dǎo)路徑上應(yīng)避免有空氣隔斷,smt電路板焊接廠家,如果有這種情況可采用導(dǎo)熱材料進(jìn)行填充。
在印制電路工業(yè)的傳統(tǒng)知識(shí)里,-是印制電路原料的供應(yīng)商們,大家-,氨性蝕刻液中的一價(jià)銅離子含量越低,反應(yīng)速度就越快,這已由經(jīng)驗(yàn)所證實(shí)。事實(shí)上, 許多的氨性蝕刻液產(chǎn)品都含有一價(jià)銅離子的特殊配位基一些復(fù)雜的溶劑,沈陽smt電路板焊接,其作用是降低一價(jià)銅離子(這些即是他們的產(chǎn)品具有高反應(yīng)能力的技術(shù)- ),可見一價(jià)銅離子的影響是不小的。將一價(jià)銅由5000ppm降至50ppm,蝕刻速率會(huì)提高一倍以上。
由于蝕刻反應(yīng)過程中生成大量的一價(jià)銅離子,smt電路板焊接加工廠,又由于一價(jià)銅離子總是與氨的絡(luò)合基緊緊的結(jié)合在一起,所以保持其含量近于零是十分困難的。通過-中氧的作用將一價(jià)銅轉(zhuǎn)換成二價(jià)銅可以去除一價(jià)銅。用噴淋的方式可以達(dá)到上述目的。
由于smt貼片是采用電子印刷術(shù)制作的,而smt是表面組裝,是目前電子組裝行業(yè)里的一種和工藝。電子電路表面組裝,smt電路板焊接報(bào)價(jià),稱為表面貼裝或表面安裝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連。
筆記本電腦的產(chǎn)量年均增長率在60%以上,2006年產(chǎn)量為5912萬臺(tái),同比增長29.5%,2006年數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)量為6695.1萬臺(tái),比2005年增長21.2%,綜-析,2007年自動(dòng)貼片機(jī)的市場(chǎng)在電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展和手機(jī)。
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