SMT貼片加工打樣-鞍山SMT貼片加工-巨源盛-承諾守信

貼片加工工藝通常主要用于在表面貼裝的a面回流焊，b面波峰焊。在貼片加工的b面組裝的smd中，只有sot或soic28引腳以下時，宜采用此工藝。貼片加工雙面組裝：元器件來料檢測 =>; 貼片加工的單面絲印焊膏點貼片膠=>; 貼片加工pcb的b面絲印焊膏點貼片膠=>; 貼片加工 =>;烘干 =>; 回流焊接僅對b面 =>; 清洗 =>; 檢測 =>; 返修。來料檢測 =>; pcb的a面絲印焊膏點貼片膠=>; 貼片 =>; 烘干固化=>;a面回流焊接 =>; 清洗 =>; 翻板 = pcb的b面點貼片膠 =>; 貼片 =>; 固化 =>;b面波峰焊 =>; 清洗 =>; 檢測 =>; 返修

確定pcb的層數

需要在設計過程的早期確定電路板尺寸和布線層數。布線層數和疊層方法直接影響印刷布線的布線和阻抗。電路板的尺寸有助于確定堆疊和線寬，以實現所需的設計。目前，smt貼片加工組裝，多層板之間的成本差異很小，在設計之初使用了更多的電路層，并且銅均勻分布。

設計規則和-

要成功完成路由任務，路由工具需要在正確的規則和約束下工作。要對所有特殊要求的信號線進行分類，每個信號類應具有優先權。優先級越高，smt貼片加工打樣，規則越嚴格。規則涉及印刷線的寬度，smt貼片加工，大量通孔，平行度，信號線之間的相互作用以及層的-，這對路由工具的性能具有很大影響。