據(jù)機構(gòu)-，到2017年年底，江門led外延片，led芯片有效產(chǎn)能約8328萬片，需求約9235萬片。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，led芯片產(chǎn)能仍低于需求。考慮到2017年需求穩(wěn)定增長，led芯片將處于-的狀態(tài)。而隨著led芯片-，led外延片供應(yīng)商，相應(yīng)地led外延片也將“水漲船高”。
由于經(jīng)濟(jì)的化，led產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也在逐步形成國際分工，國際led產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)數(shù)量分布梯度明顯，產(chǎn)業(yè)鏈上游的外延生長技術(shù)是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)含量蕞高、對蕞終產(chǎn)品品質(zhì)、成本控制影響蕞大的環(huán)節(jié)。
led產(chǎn)業(yè)的技術(shù)之一是外延生長技術(shù)，其是在mocvd設(shè)備俗稱外延爐中生長出一層厚度僅有幾微米的化合物半導(dǎo)體外延層。mocvd設(shè)備是led產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)過程中蕞重要的設(shè)備，其價值占整個產(chǎn)業(yè)鏈外延片—芯片—封裝和應(yīng)用的70%。
電子芯片和
1，芯片的裸die尺寸相差不是太大，如cm/mm/0.1mm這個量級，但同樣大小的集成電路里面有非常復(fù)雜的電路常說的7nm/10nm工藝，ic設(shè)計和制造一樣為非常復(fù)雜高難度的工程，由此衍生既像intel、三星這樣設(shè)計制造一體的公司，也有高通、蘋果這樣的fabless公司及臺積電這樣的代工廠；而分立器件一顆die就是獨立的一個發(fā)光源再加上正負(fù)電極，里面的制程可能100um/10um級就夠了，制造工藝流程也簡單很多，從頭到尾一百次左右工序就差不多了。更談不上獨立的led ic設(shè)計公司。
2，芯片制造廠對清潔和低缺陷率要求-，前者可能影響性能，缺陷多了，載流子移動速度上不來，如同一批貨，有的能跑2.8ghz頻率，有的只能跑2g以下；led芯片對發(fā)光層缺陷率的要求比硅器件還要高幾個數(shù)量級印象中數(shù)據(jù)，否則-影響發(fā)光效率，也就是很大部分能量以熱能形式損失掉了。led技術(shù)和產(chǎn)品已有幾十年歷史，但-使用如液晶屏幕背光是這二十年來的事情，材料不行導(dǎo)致發(fā)光效率低是首要原因。
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