化學(xué)鍍鎳層的性能及優(yōu)點(diǎn)1.利用-鈉作為還原劑的東莞化學(xué)鍍鎳過(guò)程得到的是ni-p合金，控制鍍層中的磷含量可以得到ni-p非晶態(tài)結(jié)構(gòu)鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優(yōu)于電鍍鎳。
2.東莞化學(xué)鍍鎳層的鍍態(tài)硬度為450~600hv，經(jīng)過(guò)合理的熱處理后，可以達(dá)到1000-1100hv，在某些情況下，舟山化學(xué)鎳，甚至可以代替硬鉻使用。
3.根據(jù)鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。
4.鍍層的磨擦系數(shù)低，化學(xué)電鍍鎳，可以達(dá)到無(wú)油潤(rùn)滑的狀態(tài)，潤(rùn)滑性與抗金屬磨損性方面也優(yōu)于電鍍。
5.低磷鍍層具有-的可焊性。
化學(xué)鍍鎳工藝特點(diǎn)
循環(huán)-，可達(dá)8-10個(gè)循環(huán)metal turn over，[循環(huán)含義為每升鍍液將全部鎳鍍出再補(bǔ)加到開(kāi)缸時(shí)的鎳含量稱為一個(gè)循環(huán)，化學(xué)鍍鎳工藝，一個(gè)循環(huán)少可沉積鍍層900dm2·μm]；
鍍速可達(dá)20-22μm/h；深鍍能力強(qiáng)、均鍍能力強(qiáng)，完全達(dá)到“仿型效果”；硬度高、耐腐蝕能力強(qiáng)；
鍍層孔隙率低，10μm無(wú)孔隙；
耐磨性好，優(yōu)于電鍍鉻；
可焊性好，能夠被焊料所潤(rùn)濕;
電磁屏蔽性能好，可用于電子元件及計(jì)算機(jī)硬盤(pán)；
鍍層為非晶態(tài)，非磁性ni-p合金
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