1、先確認-電子元器件和散熱器件的尺寸規格，以表面大者為基準選擇導熱硅膠墊片。這樣增加了接觸面，能有效的進行熱傳導；
2、選擇合適厚度的導熱墊片，根據熱源與散熱器之間的距離選擇合適的厚度。如果是單一的-器件，建議使用薄型的導熱墊片，這樣可以獲得-的熱阻，提升熱傳導效果；如果是多個-器件集中在一起，導熱硅脂生產廠家，建議使用厚型的導熱墊片，這樣可以用一片導熱墊片覆蓋多個-器件，即使各部件高度不一。
3、導熱墊片具有可壓縮能力，在選擇導熱墊片時，可適當選擇稍厚一些，導熱硅脂價格，這樣在導熱墊片安裝好之后，能適當降低導熱墊片與-電子元器件及散熱器件之間的接觸熱阻，提升熱傳導效果。
1.對散熱片和cpu的表面進行砌底的清潔
用棉簽或棉球用c3h8o蘸輕輕擦掉表面污垢。醇較好的比例更高。70％是-的，但是90％是較好的。
2.砂散熱器和如果-處理器表面
理想情況下，這兩個接觸表面將是完全平坦的，這將完全消除對導熱膏的需要。如果你的散熱器底座是粗糙的，云南導熱硅脂，可以濕砂下來，把它擦亮能讓它更順暢。這并不總是-的，除非你的目標為冷卻性能。
導熱硅脂在-和缺陷要加入的表面。因為現代生產技術不能使無缺陷的表面，導熱硅膠將始終是-的。
導熱墊的材料本身具有一定的柔韌性，-的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到-的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的-的產品。在行業內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，導熱硅膠墊，絕緣導熱片，軟性散熱墊等等。
導熱墊從工程角度進行仿行設計如何使材料不規則表-匹配，采用高功能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在-的溫度中工作。傳統的導熱材料是導熱硅脂。
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