導熱墊的材料本身具有一定的柔韌性，-的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到-的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的-的產品。在行業內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，導熱硅膠墊，絕緣導熱片，海南散熱片，軟性散熱墊等等。
導熱墊從工程角度進行仿行設計如何使材料不規則表-匹配，采用高功能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在-的溫度中工作。傳統的導熱材料是導熱硅脂。
包裝分為針筒包裝或者罐裝，小用量的一般為針筒包裝，大部分工廠如電源、led行業使用量比較大的一般是選用罐裝的包裝，罐裝的導熱硅脂如果-沒有使用完，通常大家就會把蓋子一套就扔一邊等著下次待用，散熱片生產廠家，其實這種方法是不可取的，散熱片公司，導熱硅脂的儲存也是有講究的，-是罐裝的導熱硅脂，導熱硅脂用完之后必須要放的陰涼處，散熱片公司，不能放在太陽直射的地方。
電子產品目前是往越來越小的趨勢發展，任何一個電子產品都是一個-體，都需要一套完整的散熱解決方案，目前導熱介質中適用這些電子產品重要的材料-導熱硅膠片性能一直在不斷提升以滿足產品對散熱要求越來越高的要求。
目前市場上導熱硅膠片導熱系數可做到0.8w-5.0w，相比前幾年是多做到3w的導熱硅膠片以經提升了一個很大的臺階，導熱硅膠片的導熱熱阻可達到0.05-k.㎡/w。硬度也可根據客戶的產品實際情況做一定的調整，一般10度-50度這個區間，厚度可做15mm，當然這種情況下導熱系數一般也是比較低的，一般導導熱系數的導熱硅膠片厚度都不超過5mm。
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