電路板焊接加工外發-合肥迅馳I保障

對電路板焊接焊接的檢查方法：紅外探測法紅外探測法利用紅外光束向電路板焊接焊點輻射熱量，再檢測焊點熱量釋放曲線是否正常，從而判別該焊點內部是否有空洞，達到間接檢查焊接的目的。這種檢查方法適合于大批量、自動焊接，且焊盤一致性好、元器件體積差別不大的情況。否則，其它因素對于焊點散熱特性影響太大.誤檢率就會增大。由于這種檢測方法受到的-條件較多，畢竟任何一種電路板焊接的焊點大小都會有差別。因此，在電子產品檢測中應用較少。對電路板焊接焊接的檢查方法：目視法目視法靠人的眼睛直接觀察焊點表面的焊接情況，可檢查出潤濕性-、焊錫量不適宜、焊盤脫落、橋接、小錫球濺出、焊點無光澤以及漏焊等焊接缺陷。目視法簡易的工具是放大鏡，一般使用帶燈的5~10倍固定式放大鏡。它完全適用于密度不高的電路板焊接的檢查。這種工具的缺點是檢查人員易疲勞，而較好的目視檢查儀器是-式屏幕顯示檢查儀，它的放大倍數可調，多可達80一90倍。它通過ccd把板子的焊接部位顯示在屏幕上，人們可以像看電視一樣觀察屏幕。較次的檢查儀可在兩個方向自動移動電路板焊接，也可自動定位，實現對pcba關鍵部位的檢查。配上錄像機，可記錄檢查結果。電路板焊接方法：4.移開焊錫絲：待焊錫充滿焊盤后，迅速拿開焊錫絲，待焊錫用量達到要求后，應立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。5.移開烙鐵：焊錫的擴展范圍達到要求后，拿開烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。

對電路板焊接焊接的檢查方法有目視法、紅外探測法、在線測試法等。在這幾種方法中，經濟、常用的是目視法，它經濟方便、簡單可行。其它幾種方法需一定的設備支持。它們雖投資較大，但可-高的檢查-性。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：翹曲產生的焊接缺陷電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由于應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的pcb，由于板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的pbga器件距離印刷電路板約0.5mm，如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復正常形狀，焊點將長時間處于應力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就-導致虛焊開路。焊接電路板的注意事項：對于插件式元器件的焊接，如電源模塊相關元器件，可將器件引腳修改后再進行焊接。將元器件放置固定完畢后，一般在背面通過烙鐵將焊錫融化后由焊盤融入正面。焊錫不必放太多，但首先應使元器件穩固。