電子灌封膠是一種led封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護led芯片增加led的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使led有較好的耐久性和---性。
高透光率高折光率高耐候性耐紫外輻射液態可熱固化，具有一定物理強度耐高低溫電絕緣性高耐候性耐紫外輻射生理惰性耐油、耐化學品、阻燃性led灌封膠產品按固化后的狀態分有：凝膠型、橡膠型、樹脂型。
高導熱灌封硅膠的優點
1、抗老化能力強、耐候性好、抗沖擊能力好。
2、具有好的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內使用，能在-50℃～200℃溫度范圍內保持彈性，不開裂。
3、具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。
4、對電子元器件無任何腐蝕性而且固化反應中不產生任何副產物。
5、具有好的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
6、具有好的導熱性能和阻燃能力，環氧樹脂灌封膠廠，有效提高電子元器件的散熱能力和安全系數。
7、粘度低，具有---的流動性，能夠滲入到細小的空隙和元器件下面。
8、可室溫固化也可加溫固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收縮率小，具有優異的防水性能和抗震能力
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