法蝕刻仍被廣泛地應用于當今集成電路制造領域，晶圓清洗，因其工藝可準確控制薄膜的去除量以及工藝過程中對原材料的損耗較低，在今后很長一段時間內其-將無法被取代.隨著工藝尺寸的不斷縮小，器件-性變得越來越重要，但濕法蝕刻均勻性卻逐漸成為提高器件-性的一個瓶頸.集成電路工藝技術正進一步向大尺寸晶圓和小尺寸單個器件的方向發展。
刻蝕設備作為半導體設備的中堅力量，晶圓清洗機，有望先完成國產替代。半導體設備主要應用于半導體制造和封測流程，是半導體行業的基礎。隨著半導體制程的微縮和結構的復雜化，半導體刻蝕設備的種類和技術難度遞增。從市場來看，晶圓清洗設備，刻蝕機尤其是介質刻蝕機，是我國比較具優勢的半導體設備領域，常州晶圓，也是國產替代占比較高的重要半導體設備之一。
led照明納入節能計劃
-今年調整「節能產品惠民工程」補充，首度將led照明產品納入，未來可望會加速led照明，包括晶電、億光、東貝、艾笛森、新世紀等led廠將會受惠。
中國在節能減碳的政策又有新的方向，今年年初-、修改「節能產品采購實施意見，調整「節能產品惠民工程」補貼，這項新政策2月才出爐，未來將會把led照明產品納入其中，保守預估這至少千億元以上的商機。
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