光模塊optical module由光電子器件、功能電路、光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單來說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
如果光模塊按照分裝來區(qū)分的話可分為1x9 、gbic、sff、xfp、sfp+、x2、xenpak、300pin，按電接口分類：熱插拔金手指gbic/sfpsxfp、排針焊接樣式1x9/2x9/sff。當(dāng)然也可以按照速率來分類：100m、622m、1.25g、2.5g、4.25g、10g、40g、100g、200g、400g。
各種類型光模塊雖然封裝，速率，傳輸距離有所不同，但是其內(nèi)部組成基本是一致的。sfp收發(fā)合一光模塊因器小型化，熱插拔方便，支持sff8472標準，模擬量讀取方便，且檢測精度高+/-2dbm以內(nèi)而逐漸成為運用主流。
而光模塊的基本組成是：光器件optical device、集成電路板pcba、外殼。
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光模塊如何調(diào)試
調(diào)試步驟需要調(diào)試的參數(shù)有眼圖消光比、tx功率、誤碼率、rx功率。
1消光比。消光比的含義是指激光器在發(fā)射全“1”碼時的光功率p1與全“0”碼時發(fā)射的光功率p0之比。
2tx功率。因為激光器輸出功率會受到溫度的影響導(dǎo)致不穩(wěn)定，所以需要校準激光器tx輸出功率來達到輸出功率隨溫度變化而波動較小的目的。
3誤碼率。誤碼率的檢測步驟時通過誤碼儀發(fā)光，光模塊接收到光信號后轉(zhuǎn)成電信號傳回給誤碼儀，誤碼儀通過比較發(fā)出的信號與接收到信號即可知道是否有誤碼。測試誤碼儀的光功率通常需要設(shè)置到待測光模塊的高靈敏度。
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