半導體組裝技術(assembly technology)的提高主要體現在它的封裝型式(package)不斷發展。通常所指的組裝(assembly)可定義為：利用膜技術及微細連接技術將半導體芯片(chip)和框架(leadframe)或基板(sulbstrate)或塑料薄片(film)或印刷線路板中的導體部分連接以便引出接線引腳，并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝技術。它具有電路連接，物理支撐和保護，外場屏蔽，應力緩沖，散熱，去臘清洗機，尺寸過度和標準化的作用。從三極管時代的插入式封裝以及20世紀80年代的表面貼裝式封裝，發展到現在的模塊封裝，系統封裝等等，前人已經研究出很多封裝形式，每一種新封裝形式都有可能要用到新材料，清洗機，新工藝或新設備。
等離子刻蝕機器，又叫等離子蝕刻機、等離子平面刻蝕機、等離子體刻蝕機、等離子表面處理儀、等離子清洗系統等。等離子刻蝕，是干法刻蝕中*常見的一種形式，其原理是暴露在電子區域的氣體形成等離子體，由此產生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子，電離氣體。
化學清洗槽也叫酸槽/化學槽，主要有hf，h2so4，h2o2，藍寶石清洗機，hcl等酸堿液體按一定比例配置，目的是為了去除雜質，去離子，去原子，后還有di清洗。ipa是，就是工業酒精，是用來clean機臺或parts的，是為了減少partical的。
單片蝕刻機，刻蝕清洗機，刻蝕機加盟，這種蝕刻機一般只適合刀模，銅版，鋅板的蝕刻，蝕刻機噴淋是固定的，梅州刻蝕機，內置一個360度轉盤，金屬板材扣于轉盤底部，通過轉盤的轉動來使得蝕刻板表面得到一個均勻的蝕刻-。
是單輥蝕刻機，這種蝕刻機只適合做壓花輥蝕刻。常用于織造布匹，皮革等表面壓花輥表面花紋蝕刻。蝕刻為兩個寬度可調節的噴架，壓輥置于兩噴架中間，通過電機帶過壓輥的固定軸，讓蝕刻藥液噴淋于壓輥表面，從而得到一個表面平整的紋理效果。
蝕刻機就是水平噴淋式蝕刻機，也是平面蝕刻產品中用途廣泛的蝕刻設備
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