2 封裝的作用封裝(package)對(duì)于芯片來說是必須的，也是---的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部與外部電路的橋梁和規(guī)格通用功能的作用。封裝的主要作用有：led廠高層主管---，有機(jī)去膠機(jī)，目前---各地方在節(jié)能減碳的落實(shí)上都有壓力，必須借重臺(tái)灣led廠的實(shí)力，但又止不希望由臺(tái)廠來---，因此大多數(shù)愿意以權(quán)利金的方式支付，對(duì)臺(tái)廠是一大利基。
3．1．2 陶瓷封裝早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價(jià)格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有很多的功能，---是集成電路組件工作頻率的提高，信號(hào)傳送速度的加快和芯片功耗的增加，需要選擇低電阻率的布線導(dǎo)體材料，低介電常數(shù)，高導(dǎo)電率的絕緣材料等。陶瓷封裝的種類有dip和sip；對(duì)-集成電路封裝包括pga﹑plcc﹑qfp和bga。
現(xiàn)有的蝕刻片材質(zhì)有兩種，一為不銹鋼，一為銅。不銹鋼產(chǎn)品的外觀亮麗，有機(jī)去膠臺(tái)，且能制出很細(xì)致的細(xì)部線條，比較適合超細(xì)部的表現(xiàn)，但因其硬度高，所以在切割及加工時(shí)較麻煩，揚(yáng)州有機(jī)，而且無(wú)法用一般的烙鐵來焊接組合。銅的外觀不及不銹鋼的亮麗，但硬度低，很容易加工，可以用一般的烙鐵來焊接組合。
蝕刻片，是用一些激光切割或化學(xué)腐蝕等工藝在其表面上刻劃出模型零件圖案而制造出來的極薄金屬片，一般材質(zhì)有銅、不銹鋼和鍍膜的合金等。
一般作為模型的精細(xì)零件替換件或直接整體出售，售價(jià)較高。市面上通常作為模型輔助配件使用，需要一定的的技術(shù)水平來進(jìn)行拆件，二次加工。
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